深圳嘉澜微电子获得集成电路封装用除胶结构专利进步整理简便性且功率高

  金融界2025年1月2日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳嘉澜微电子有限公司获得一项名为“一种集成电路封装用除胶结构”的专利，授权公告号CN 222241544 U，请求日期为2024年5月。

  专利摘要显现，本实用新型公开了一种集成电路封装用除胶结构，归于集成电路除胶技术领域，包含渠道，所述渠道上方的两边均固定衔接有衔接板，两个所述衔接板的一侧固定衔接有同一个固定板；本实用新型，经过设置有转轴、半齿轮、导向齿、榜首电动推杆和整理铲边，当转轴带动半齿轮进行滚动时，与半齿轮啮合的导向齿即可经过衔接块带动榜首电动推杆进行左右重复运动移动，一同榜首电动推杆带动整理铲边向下移动与集成电路完成较为贴合的作业，以到达整理铲边可以对集成电路进行高效的胶水去除作业，从而此设备抛开传统的人工整理，进步整理简便性的一同，且胶水去除功率较高，防止部分胶水任旧存在的现象，一同防止发生必定的人工消耗力。

  天眼查资料显现，深圳嘉澜微电子有限公司，成立于2019年，坐落深圳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本500万人民币。经过天眼查大数据分析，深圳嘉澜微电子有限公司知识产权方面有商标信息1条，专利信息2条，此外企业还具有行政许可2个。

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