我国振华集团永光电子请求贴片式功率混合集成电路模块封装专利处理现有表贴式大功率芯片模块封装的许多问题

  金融界2025年1月16日音讯，国家知识产权局信息数据显现，我国振华集团永光电子有限公司（公营第八七三厂）请求一项名为“一种贴片式功率混合集成电路模块封装办法及其封装结构”的专利，公开号CN 119297161 A，请求日期为2024年11月。

  专利摘要显现，一种贴片式功率混合集成电路模块封装办法及其封装结构，归于微电子器材封装技能领域。封装结构选用陶瓷壳体和金属组件进行封装；在陶瓷壳体的封装腔体内将大功率芯片和小功率芯片集成在不同的区域，大功率芯片和小功率芯片的集成区域呈台阶式，从上台阶到下台阶顺次集成小功率芯片、大功率芯片，进行无缝阻隔与错层集成；大功率芯片烧结在热沉之上，热沉贯穿于陶瓷壳体之间，完成内外电衔接；在封装结构要害寄生参数发生区域运用TU1资料，贯穿于陶瓷腔体和外部，完成贯穿式衔接。处理了现有表贴式大功率芯片模块封装结构中寄生阻抗大、散热功率低、产品功率密度低、集成度低、封装体积大的问题。大范围的应用于功率混合集成电路模块的封装技能中。

  天眼查资料显现，我国振华集团永光电子有限公司（公营第八七三厂），成立于1994年，坐落贵阳市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱28543.78万人民币，实缴本钱28543.78万人民币。经过天眼查大数据分析，我国振华集团永光电子有限公司（公营第八七三厂）共对外出资了2家企业，参加招投标项目457次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息471条，此外企业还具有行政许可8个。