集成电路设计行业概况

  由于发展历史的原因，大型的集成电路供应商采用 IDM 的经营模式，可以使设计、制造、封测各环节协同优化的同时获取各环节的商业经济价值，而中小型的芯片供应商出于资金实力、订单数量、比较优势等方面的考虑，往往选择 Fabless的经营模式以专注集成电路设计环节。目前，集成电路设计行业一般指代由采用Fabless 模式的集成电路企业所组成的产业。

  集成电路产品是信息产业的基础，直接关乎社会的稳定与国家的安全。公司所处的集成电路设计产业属于集成电路产业的核心环节之一，是国家各项集成电路有关政策和发展的策略规划重点领域。着力发展集成电路设计业，围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，以设计业的迅速增加带动制造业的发展，是实现我国集成电路芯片“安全、自主、可控”的重要途径。

  集成电路设计主要是依据终端市场的需求设计开发各类集成电路芯片产品，其在很大程度上决定了终端芯片的功能、性能、成本和复用性等属性。随着集成电路行业的迅速发展，在摩尔定律的推动下，集成电路产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，集成电路设计的重要性愈发突出。

  近年来随着全球集成电路行业整体景气度的提升，集成电路设计市场也呈增长趋势。根据 WSTS 统计，全球集成电路设计产业销售额，即全球 Fabless 公司的芯片和服务的出售的收益，从 2008 年的 438 亿美元增长至 2021 年的 1,655 亿美元。

  从全球地域分布分析，集成电路设计市场供应集中度非常高。根据 IC Insights的报告数据显示，2020 年总部在美国集成电路设计产业销售额占全球集成电路设计业的 64%，排名全球第一；总部在中国台湾、中国大陆的集成电路设计企业的销售额占比分别为 18%和 15%，分列二、三位。与 2010 年时中国大陆本土的集成电路设计企业的销售额仅占全球的 5%的情况相比，中国大陆的集成电路设计产业已取得较大进步，并正在慢慢地发展壮大。

  我国的集成电路设计产业高质量发展起点较低，但依靠着巨大的市场需求和良好的产业政策环境等有利因素，已成为全世界集成电路设计产业的新生力量。从产业规模来看，我国大陆集成电路设计行业（包括在中国大陆经营的本土和外资企业）销售规模从 2013 年的 809 亿元增长至 2021 年的 4,148 亿元。

  从产业链分工角度分析，随着集成电路产业的持续不断的发展，芯片设计、制造和封测三个产业链中游环节的结构也在一直在变化。2015 年以前，芯片封测环节一直是产业链中规模占比最高的子行业，从 2016 年起，我国集成电路芯片设计环节规模占比超过芯片封测环节，成为三大环节中占比最高的子行业。

  中国集成电路起步较晚，错失了早期 IDM 模式发展的黄金阶段，因此对于中国集成电路设计企业而言，采用资产较轻、成本较低的 Fabless 模式更加有助于集中比较优势以此来实现弯道超车。目前，我国重点培育和发展的新一代信息技术产业都需要以集成电路作为支撑和基础，为集成电路设计行业创造了良好的战略机遇。