芯联集成电路制作获得晶圆镀钯设备专利 进步镀钯作用

  金融界2025年8月19日音讯，国家知识产权局信息数据显现，芯联集成电路制作股份有限公司获得一项名为“晶圆镀钯设备”的专利，授权公告号CN223240165U，请求日期为2024年10月。

  专利摘要显现，本实用新型供给一种晶圆镀钯设备，包含榜首槽体、第二槽体、循环管路和气液混合设备；其间，榜首槽体用于包容钯溶液以对晶圆进行镀钯；第二槽体用于接纳从榜首槽体溢流出的钯溶液；循环管路包含进液端和出液端，进液端连通第二槽体，出液端连通榜首槽体，循环管路用于将第二槽体中的钯溶液回流至榜首槽体；气液混合设备设置在循环管路上，用于将来自第二槽体的钯溶液与气体进行混合。该晶圆镀钯设备可进步槽体内流场的均匀性，来进步镀钯作用，而且还可以削减槽体内的钯分出，进步设备惯例运用的寿数、下降生产成本。

  天眼查资料显现，芯联集成电路制作股份有限公司，成立于2018年，坐落绍兴市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制作业为主的企业。企业注册资本704664.1万人民币。经过天眼查大数据分析，芯联集成电路制作股份有限公司共对外出资了19家企业，参加招投标项目1700次，产业线条，此外企业还具有行政许可40个。

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