芯联集成电路制作获得夹爪用晶圆检测设备专利可从源头上监控夹爪内晶圆的状况

  金融界2024年11月12日音讯，国家知识产权局信息数据显现，芯联集成电路制作股份有限公司获得一项名为“夹爪用晶圆检测设备、晶圆夹爪及晶圆清洗设备”的专利，授权公告号CN 221977868 U，请求日期为2023年12月。

  专利摘要显现，本实用新型触及半导体制作技术领域，供给了一种夹爪用晶圆检测设备、晶圆夹爪及晶圆清洗设备，其间夹爪用晶圆检测设备，包含：运动件、拉绳以及触发单元；所述运动件和所述拉绳均由防腐原料制成；所述拉绳衔接于所述运动件与所述触发单元之间，所述运动件运动时用于牵引所述拉绳并拉动所述触发单元使得所述触发单元被触发。该夹爪用晶圆检测设备装备夹爪本体运用当夹爪本体的插槽内放置有晶圆时且晶圆姿势正确时，可被晶圆检测设备检测到，然后从源头上监控夹爪内晶圆的状况，以消除潜在的危险。