华海清科2022年年度董事会经营评述

  

  2022年是“十四五”规划实施的关键一年,也是实现第二个百年奋斗目标进军新征程的重要一年，公司在董事会的科学决策和监事会的监督指导下，积极应对严峻复杂的国际形势和国内集成电路产业高质量发展的机遇与挑战，认真贯彻和落实股东大会、董事会及管理层的各项决策，统筹推进公司高水平质量的发展和创新驱动发展的策略，超额完成年初确定的各项经营目标，努力推进、执行集成电路关键装备安全可控和关键核心技术自主攻关的战略方针，在实现公司高速、健康、安全发展的同时，为我国集成电路产业的快速发展做出贡献。

  集成电路作为全球信息产业的基础与核心，在电子设备（如智能手机、电视机、计算机等）、通讯、汽车电子、新能源及智能制造等方面得到普遍应用，也是移动网络、智能驾驶、人工智能（AI）、虚拟现实（VR）等新兴技术领域的基石，对信息技术革命、经济建设、社会持续健康发展和国家安全具备极其重大战略意义和核心关键作用。我国集成电路产业近年来发展迅速，虽然在国家及社会各界的共同努力下已初具规模，但国产集成电路关键装备在技术、品类、性能等方面与国外同种类型的产品相比还存在一定差距。集成电路装备作为“卡脖子”难题之一，已成为中国必须攻克的战略制高点，同时也成为了全社会所关注的硬科技产业之一。

  化学机械抛光（CMP）设备是集成电路前道制造工序、先进封装等环节的关键工艺设备之一，已大范围的应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线。CMP是在芯片制造技术水平演进到某些特定的程度，摩尔定律因没有合适的平坦化处理工艺无法继续推进时才被引入的。1988年IBM率先将CMP工艺应用于4MDRAM芯片制造，当时CMP工艺大多数都用在解决芯片器件特征尺寸（CD）微细化，以及高集成度引入的多层布线平坦化需求难题。随技术节点逐步提升，CMP工艺慢慢的变成为铜互连技术、高k金属栅结构、FinFET晶体管技术等摩尔定律进一步演进、芯片制造技术提升的关键核心工艺。另一方面，随着摩尔定律接近物理极限，通过芯片堆叠的方式完成高性能芯片制造成为摩尔定律趋缓下半导体工艺的重要发展趋势，公司主打产品CMP设备、减薄设备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心设备。随着芯片线D化、Chipet等先进封装技术不断演进，CMP设备、减薄设备将获得更广泛的应用，也是公司未来长期快速地发展的重要机遇。

  作为一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商，公司从始至终坚持以技术创新为公司发展的驱动力，并努力践行“装备+服务”的平台化发展的策略，深耕集成电路制造上游产业链关键领域，大力发掘CMP设备、减薄设备、湿法设备、测量设备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会，持续优化企业管理体系及客户服务保障能力，努力提升产品市场表现及竞争能力。报告期内，公司营业收入较2021年实现翻番，扣非净利较上年同期增长超200%，新签订单金额达35.71亿元，同时在技术突破、产品研制、市场之间的竞争、规范治理等方面不断向世界一流水准迈进。

  公司的CMP设备凭借先进的产品性能、卓越的产品质量和优秀的售后服务在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、SiC等第三代半导体等领域取得了良好的市场口碑，报告期内公司实现营业收入164,883.83万元，同比增长104.86%；实现归属于上市公司股东的净利润50,160.10万元，同比增长152.98%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润37,995.38万元，同比增长达233.36%；实现综合毛利率47.72%，同比增加2.99个百分点；实现归属于上市公司股东的净利率30.42%，同比增加5.79个百分点。公司持续不断地加强国内外销售经营渠道建设，提高新客户、新产品的市场开拓能力，逐步提升市场占有率及盈利能力。

  公司产品研发从始至终坚持以市场和客户的真实需求为导向，持续深耕半导体关键设备与技术服务，一方面基于现有产品不断进行更新迭代，另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP设备、减薄设备及别的产品方面取得了积极成果。

  公司格外的重视CMP产品的技术和性能升级，推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品，持续推进面向更高性能、更先进节点的CMP设备开发及工艺突破。

  在新型号机台研发方面，公司通过创新架构设计、优化清洗技术等多种举措，大幅度提高了整机WPH等技术性能的同时，适用工艺也灵活性更好丰富。针对抛光的边缘均匀性控制能力提升方面，公司开发了新型抛光头并在多个先进制程工艺实现量产应用。在先进制程的CMP后清洗方面，实现了清洗性能的大幅度的提高，形成了更先进制程CMP后清洗能力的有效突破。报告期内，公司在智能工艺控制管理系统（SAPC）功能方面也取得了较大突破，通过机器学习算法更好地预测和调控CMP工艺的实时动态去除率、偏差值等，进一步提升了耗材全生命周期内的抛光均匀性和工艺适应性。在CMP过程的膜厚实时测量技术方面，公司持续提升Cu/A/W等金属薄膜厚度测量能力，在客户端顺利完成了先进制程的验证和量产。在抛光形貌智能调控方面提出了晶圆边缘补偿、去除率预测控制等技术方法，成功实现了在更多客户先进制程产线上的量产应用。

  报告期内，公司CMP设备在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3DNAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度，部分关键CMP工艺类型成为工艺基准（Baseine）机台。公司CMP设备在以上领域客户端生产线均表现突出，长期连续运行的技术指标和可靠性指标达到国际同类设备水平，取得了更多客户的批量订单，持续保持前道晶圆制造国产CMP装备市场领先地位。

  同时，公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场，用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已批量交付客户大生产线；面向化合物半导体推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用，取得批量销售订单；公司进一步开发了兼容6/8英寸、抛光+清洗全自动控制的CMP设备，提升了第三代半导体衬底的抛光工艺水平、自动化程度和生产效率，同时大幅度减少了耗材用量，已在头部客户通过验证。

  公司基于自身对CMP设备领域的深耕和技术积累，前瞻性地创新开发出Versatie-GP300减薄抛光一体机，一般适用于前道晶圆制造的背面减薄工艺，以满足3DIC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求，在客户端验证顺利。报告期内，公司针对Versatie-GP300进行了智能化控制及工艺性能水平的迭代升级，在核心技术指标方面取得新突破，完成了多家客户的送样验证，并陆续取得销售订单，预计2023年内实现小批量出货。报告期内，公司开发了针对封装领域的12英寸超精密减薄机，成功突破了超薄晶圆加工等技术难题，设备各项性能指标达到预期目标，计划于2023年发往客户端进行验证。

  随着Chipet模式逐步成为摩尔定律趋缓下半导体工艺的重要发展趋势，通过对多个裸芯片进行堆叠以实现对先进制程迭代的弯道超车，先进封装、Chipet等技术的应用将大幅度的提高市场对CMP设备和减薄设备的需求。

  基于公司在湿法工艺、膜厚测量技术领域的长期技术积淀，面对集成电路细致划分领域的清洗、膜厚测量需求，公司积极开展新产品的研发工作。目前，自主研发的清理洗涤设施已批量用于公司晶圆再生生产，预计2023年推向相关细分市场。报告期内，FTM-M300DA金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货，在客户端表现出色，已在高端制程完成部分工艺验证。用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的HSDS/HCDS供液系统设备已获得批量采购。

  CMP设备是运动损耗较多、材料消耗较多的半导体工艺设备，在运行过程中会产生大量的耗材和零部件消耗，需要在设备正常运行一定周期后持续维保，或进行相应模块替换以维持设备性能。报告期内，在7区抛光头维保服务的基础上，公司持续开展7区抛光头关键耗材的多元化开发及验证，在客户大生产线推广顺利。随公司CMP设备保有量的不断攀升，耗材零部件、7区抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点。

  公司以自有CMP设备和清理洗涤设施为依托，针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求，积极拓展晶圆再生业务。报告期内，晶圆再生自动化生产系统、品质管理系统等信息化系统陆续建成上线并应用于晶圆再生生产，全方面提高了生产效率和产品的质量。同时随着募集资金的逐步投入，晶圆再生业务已实现双线运行，大幅度提高了再生工艺水平和客户供应能力，报告期末产能已达到8万片/月，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。

  公司重视提升半导体设备及核心零部件的国产化程度，并积极拓展公司产业布局。报告期内，公司参与了沈阳富创精密设备股份有限公司首次公开发行股票的战略配售，进一步加深了双方产业合作，同时为加强产品和技术的自主可控以及供应链安全，公司加大相关零部件项目的国产化力度，积极地推进国内零部件供应商的培养。公司注重集成电路产业链的外延发展，积极探索相关业务领域的投资机会，截至报告出具日，公司已完成对浙江鑫钰新材料有限公司（主营半导体离子注入机）的股权投资，进一步巩固、强化产业链协同效应，完善公司业务布局。

  公司从始至终坚持科学技术创新引领企业未来的发展，依托“天津市重点实验室”、“院士专家工作站”、“博士后科研工作站”等科研创新平台，坚持以市场方向和客户的真实需求为导向，持续加大自主研发力度。报告期内，公司研发投入达21,659.28万元，同比增长81.54%。同时，公司成立了全方面覆盖CMP、减薄、清洗、膜厚测量等核心技术的知识产权保护体系，核心技术已形成高强度专利组合和技术屏障，截至2022年12月31日，企业具有国内外授权专利269项，其中发明专利156项、实用新型专利113项，拥有软件著作权20项。

  凭借领先的研发实力和创造新兴事物的能力，公司赢得了社会各界的广泛赞誉，在荣获“国家制造业单项冠军示范企业”、“国家专精特新重点小巨人企业”、“国家企业技术中心”等国家荣誉及奖励的基础上，公司在报告期内获得了天津市科技领军企业、天津市重点企业、第五届IC创新奖成果产业化奖、中国IC风云榜年度优秀创新产品等奖项，公司部分核心骨干还获评国家万人计划领军人才、国家万人计划青年拔尖人才、天津市创新领军人才等荣誉。

  2022年6月8日，公司成功在上海证券交易所科创板上市，逐步扩大了公司高端半导体装备生产、研发和服务能力，为公司丰富产品和服务结构，扩大规模效益和盈利能力提供基础。公司以登陆长期资金市场为起点，不断的提高产品质量和精细化管理上的水准，借助长期资金市场平台，逐步提升公司产品的市场占有率和竞争力。公司重视中小投资者的权益保护与诉求，通过完善制度流程设计及执行力度、加强与中小投资者和监督管理的机构的沟通等多种方式，慢慢地增加公司治理水平，切实保障公司和股东的合法权益。

  人才是公司发展的核心驱动力，公司坚持人才教育培训与优秀人才引进并举的策略，持续培养和引进一流的专业人才。公司通过多种形式为管理者和员工开设丰富多样的学习课程，保证公司人才储备战略的顺利实施，提升公司核心技术团队的活力和创造新兴事物的能力。同时公司注重建立和完善员工的利益共享机制，通过积极地推进股权激励计划等措施，有效提升了关键人员及管理团队的忠诚度及凝聚力，增强优秀员工对公司的认同感、激发其工作积极性，保持公司竞争优势。

  公司严格遵守法律、法规和监督管理的机构的有关法律法规，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平，通过上市公司公告、业绩说明会、投资者交流会、上证e互动、投资者电话热线等诸多渠道，做好投资者关系管理工作，保持公司运营的规范、透明。

  公司格外的重视内幕交易防范，做好内幕信息知情人登记管理和防范内幕交易工作。通过常态化培训、简报咨讯等多种措施，对公司董事、监事、高级管理人员及相关员工作出禁止内幕交易的警示及教育，敦促董事、监事、高级管理人员及相关知情人员严格履行保密义务并严格遵守股票交易的有关规定。

  公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商，基本的产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。

  公司自成立以来从始至终坚持自主创新的发展路线，在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术层面取得了有效突破和系统布局，开发出了Universa系列CMP设备、Versatie系列减薄设备、HSDS/HCDS系列供液系统、膜厚测量设备，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。公司基本的产品及服务已大范围的应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺，具体如下：

  公司主要是做半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，通过向下游集成电路制造商及科研院所等客户销售CMP、减薄等半导体设备，并提供关键耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生业务。报告期内，公司主要经营业务收入来源于半导体设备产品的销售，另外的收入来源于关键耗材与维保、晶圆再生等技术服务。

  公司主要采取自主研发模式，取得了CMP设备、减薄设备、膜厚测量设备等关键核心技术领域的重要成果。集成电路装备研发难度极高，按照国际行业惯用研发模式，公司的产品研制及商品化流程最重要的包含规划和概念阶段、设计阶段、开发实现阶段（Apha和Beta）、验证确认阶段、量产及生命周期维护阶段。

  公司采购的主要原材料包括机械标准件类、机械加工类、气体/液体控制类、电气类和机电一体类等，其中机械加工类是供应商依据企业来提供的图纸自行采购原材料并完成定制加工的零部件。其他常规标准零部件，公司面向市场进行独立采购。为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。公司通常会与供应商签订年度框架合同并以订单形式具体执行采购，会根据主生产计划、物料BOM清单和零部件的库存量，动态计算和更新零部件的采购计划，并按照采购计划在《合格供应商名录》中选择供方并进行采购。采购物资送达后，质量部进行到货检验，检验合格后由库房部办理入库手续，完成采购。

  公司产品均为按照每个客户的差异化需求，进行定制化设计及生产制造，主要是采用以销定产的生产模式，实行订单式生产和库存式生产相结合的生产管理方式。基于公司设备采用模块化设计的优势，公司在客户有较明确采购预期、形成公司的销售预测单时就能开始安排销售机台的模块库存式生产，通常先预生产一部分通用模块；等待获得正式订单后再开始订单式生产，根据确定的参数配置需求设计差异模块，生产剩余的通用模块（如有）和定制化方案中的差异模块并完成总装、测试。

  公司通过直销模式销售产品，与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单。公司设有销售部负责市场开发、产品的销售，同时客户服务部的服务工程师在客户所在地驻场工作，负责公司产品的安装、调试、保修、维修、技术咨询。同时，公司也从事CMP等设备有关的耗材、配件销售以及有关技术服务，对于客户的设备耗材、备件以及维保、工艺测试、设备升级、晶圆再生等服务需求，公司在与之签订相关合同或订单后，协调公司有关部门完成相关发货、安装、测试等。

  公司主要是做半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司属于专用设备制造业（行业代码：C35）。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。根据国家统计局《战略性新兴起的产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。

  随着物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源、医疗电子等新兴应用领域迅速崛起，对半导体芯片的需求与日俱增，近年来全球半导体芯片领域持续扩大投资规模，带动了半导体器件专用设备制造业加快速度进行发展。根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年全球半导体设备总销售额将达到1,085亿美元，创下历史新高。

  半导体器件专用设备制造在半导体行业产业链中占了重要的地位。半导体专用设备的技术复杂，客户对设备的技术参数、运行的稳定性有苛刻的要求。集成电路制造工艺的技术进步，反过来也会推动半导体专用设备企业不断追求技术革新。同时，集成电路行业的技术更新迭代也带来对于设备投资的持续性需求，而半导体专用设备的技术提升，也推动了集成电路行业的持续加快速度进行发展。半导体器件专用设备制造业还具有技术上的含金量高、制造难度大、设备价值高和行业门槛高等特点，被公认为工业界精密制造顶配水平的代表之一。

  半导体器件专用设备制造业涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、通讯、软件系统等多学科、多领域知识，综合运用及动态密封技术、超洁净室技术、微粒及污染分析技术等多种尖端制造技术，具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户壁垒。以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林、日本东京电子、美国科磊等为代表的国际半导体设备企业起步较早，经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球和中国大陆地区半导体设备市场的主要份额。随着近年来全球半导体产业格局和市场环境的一直在变化，半导体设备作为半导体制造业的基石,其关键技术和产品的自主可控特别的重要，也给我国本土半导体设备制造商带来挑战和机遇。

  CMP设备全球市场处于高度垄断状态，主要由美国应用材料和日本荏原两家设备制造商占据绝大部分的市场占有率，且目前所有先进制程工艺的大生产线上应用的CMP设备均为这两家国际巨头提供。公司作为拥有自主知识产权的国内12英寸CMP设备厂商，凭借自身的技术与产品实力在国内CMP设备领域的市占率稳步提升，已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，处于国内领头羊。考虑国内外市场差距及行业发展需求，公司发展空间大、前景可观，将迎来更大发展机遇。

  近年来，集成电路向高集成化、高密度化和高性能化方向持续突破，同时随着Chipet模式逐步成为摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展趋势之一，晶圆背面减薄技术在集成电路制作的完整过程中的重要性愈发显著，而国内IC制造厂商所需的减薄设备严重依赖进口，这将影响到供应链安全。国外晶圆超精密减薄加工起步早，以日本DISCO公司为代表的海外减薄设备供应商具备先进的技术，基本垄断全球减薄市场；国内厂商在晶圆减薄设备与工艺开发方面起步较晚，整体技术积累与国外有一定差距。公司于2020年独立承担减薄相关的国家级重大专项课题，2022年实现关键突破，在技术层面已能对标国际友商的高端机型，同时减薄抛光一体机和针对封装领域的减薄机型均已取得重大进展。公司自主研发的12英寸超精密晶圆减薄机（Versatie-GP300）更是荣获中国IC风云榜年度优秀创新产品奖，在减薄市场发展的潜在能力巨大。

  3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展状况和未来发展趋势

  在多层布线的立体结构集成电路中，化学机械抛光（CMP）技术依靠其优秀的全局平坦化能力、广泛的适用性以及低成本特点，慢慢的变成为晶圆制造和工艺流程中的主流平坦化技术。随着集成电路技术的微缩化发展，芯片集成度增加，CMP工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加。同时，先进的集成电路工艺对CMP设备的平坦化效果、控制精度、系统集成度和后清洗技术也也提出了更高的要求。未来CMP设备将向着抛光头分区精细化、工艺控制智能化、清洗单元多能量组合化、预防性维护精益化的方向发展。CMP设备的重要性和在产业链条中的投资占比将会逐步增加，发展空间持续扩张。公司作为国内领先的CMP设备供应商，随着工艺水平的逐步的提升，产品已逐步在国内多家一线大厂实现批量应用。未来随着机台保有量的增加、技术升级及平台化发展，公司在前道制造设备及相关耗材市场中的份额也将进一步提高。

  先进封装、化合物半导体等领域有望随着人工智能、智能汽车、物联网、5G通信等技术的发展迎来快速崛起的机会。随着摩尔定律接近极限，系统级封装、扇出型封装、2.5D/3DIC封装、Chipet等先进封装技术能同时实现降低功耗、提高性能、减小体积等关键目标。在高频、大功率等应用场景的驱动下，以SiC、GaN等为代表的化合物半导体的市场也将迎来前所未有的发展空间。随着先进封装和化合物半导体未来市场发展的潜力的明朗，预计减薄设备的需求也会逐步拉升。公司将继续把握市场机遇，在新领域实现突破。

  截至2022年12月31日，公司累计取得授权专利269件，软件著作权20件。

  公司研发投入较上年同期增长81.54%，主要系公司格外的重视核心技术的创新和研发和技术人才的培养和发掘，持续加大研发投入，本期研发投入中研发直接投入和研发人员薪酬均有较大幅度增加。

  公司格外的重视核心技术的自主研发与创新，保持高额的研发投入，保证了科学技术创新成果的持续输出。通过承担、实施各类重大科研项目，华海清科的技术创造新兴事物的能力得到了显著的提升，先后攻克了纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等多项关键核心技术，研制出具有自主知识产权的CMP设备系列新产品，满足逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片等制造工艺。同时公司围绕集成电路先进制程中晶圆减薄、再生晶圆代工等市场需求，突破了晶圆减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术。公司在不断研发与创新的过程中，截至2022年12月31日，已累计拥有专利269件、软件著作权20件，对公司的研发技术成果进行保护。

  公司格外的重视技术人才的培养和发掘，坚持人才教育培训与优秀人才引进并举的策略，持续培养和引进国际及国内一流的技术人才，形成了以董事长兼首席科学家路新春先生为核心的核心研发技术团队，主要核心技术团队成员均有多年集成电路行业从业研究经历。同时，公司在研发高端半导体装备的过程中，坚持自主创新，通过承接国家重大专项及地方重大科研任务，培养建立了高效稳定的研发人才体系，截至2022年12月31日，公司研发人员达306人，占公司总人数的29.17%，形成了具有层次化人才梯队。

  公司秉承以顾客为中心的原则，将质量管理体系贯穿到整个价值链当中，为客户提供高质量的产品和一流的服务。公司建立了符合行业规范的全面质量管理体系，于2014年通过GB/T19001-2016/ISO9001:2015质量管理体系认证并持续保持其有效性；于2021年通过ISO22301:2019业务连续性管理体系认证并持续保持其有效性；针对晶圆再生业务通过了IEC:2017有害物质过程管理体系认证。公司通过常态化质量周会、月会来解决质量问题，推动质量问题流程改进与机制升级。公司始终将保证产品质量贯穿到产品研发、设计和生产各个环节中，并通过质量标准化操作和规范化业务处理流程，保证各项业务和流程在所有环节均处于可控状态，产品质量和可靠性得到客户的高度认可。

  公司自成立至今，一直专注于高端半导体设备和工艺及配套耗材的研发，坚持自主研发和持续创新，产品已成功进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、英特尔、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等行业知名集成电路制造企业，取得了良好的市场口碑，与客户建立了良好的合作关系。公司通过在上述集成电路制造企业的产品验证过程，对客户的核心需求、技术发展的趋势理解更为深刻，有助于在设备具体定制化研发方向的选择上更加贴近客户的需求。

  公司自2018年就开始投入较大精力进行核心零部件的自主研发及国内零部件供应商的培养，以实现公司产品零部件的自主可控。目前公司与核心供应商建立了密切的合作关系，已经建立了完善、稳定的供应链体系，保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。

  半导体设备制造商售后服务的快速响应和无障碍沟通方面尤为关键，关系到设备在客户生产线上正常、稳定地运行。随着半导体制造环节向亚洲尤其是中国大陆转移，相较于国际竞争对手，公司在地域上更接近客户，能提供更快捷、更经济、更顺畅的技术支持和客户服务。为保证公司的售后服务水平，公司组建了一支现场与远程相结合的经验丰富的技术支持和售后服务团队，能够保证7×24小时快速响应客户的需求，并在约定时间内到达现场排查故障、解决问题。

  (二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

  公司所处的化学机械抛光设备行业属于典型的技术密集型行业，涉及集成电路、机械、材料、物理、力学、化学、化工、电子、计算机、仪器、光学、控制、软件工程等多学科领域，是多门类跨学科知识的综合应用，研发制造难度大。与国际领先的竞争对手美国应用材料和日本荏原相比，公司的技术和设备缺乏在更先进的集成电路大生产线中验证和应用的机会，在先进工艺应用的技术水平上存在一定差距。如果不能紧跟国内外半导体设备制造技术的发展趋势，充分关注客户多样化、独特的工艺需求，或者后续研发投入不足，公司将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险。

  作为典型的技术密集型行业，核心技术人员是公司生存和发展的重要基石。公司高度重视技术人才的挖掘和培养，已形成了截至报告期末共有306名成员的开发团队。随着国内半导体设备行业持续快速发展，市场需求不断增长，行业竞争日益激烈，专业技术人才的需求也将不断增加，若无法持续为技术人才提供更好的薪酬待遇和发展平台，公司将面临核心技术人才流失的风险。随着公司上市、产能进一步扩大，公司资产和经营规模将迅速扩张，对于专业技术人才的需求也将有所提升，若公司无法及时招募补充行业优秀的技术人才，将面临核心技术人才不足的风险，对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。

  公司高度重视对核心技术的保护，制定了知识产权保护、非专利技术保密等制度，并与核心技术人员及关键岗位人员签署包含保密与竞业禁止条款的相关协议，但仍不排除因核心技术人员流失、员工个人工作疏漏、外界窃取等原因导致公司核心技术失密的风险，这可能会导致公司竞争力减弱，进而对公司的业务发展产生不利影响。

  半导体设备行业受下游半导体市场及终端消费市场需求波动的影响较大，如果未来终端消费市场需求尤其是增量需求下滑或由于快速扩张导致的产能过剩，半导体制造厂商可能会削减资本性支出规模，将会对包括公司在内的半导体设备行业企业的经营业绩造成较大不利影响。

  由于集成电路制造行业属于资本和技术密集型，国内外主要集成电路制造商均呈现经营规模大、数量少的行业特征，公司下游客户所处行业的集中度较高。公司客户集中度较高可能会导致公司在商业谈判中处于弱势地位，且公司的经营业绩与下游半导体厂商的资本性支出密切相关，客户自身经营状况变化也可能对公司产生较大的影响。如果公司后续不能持续开拓新客户或对单一客户形成重大依赖，将不利于公司未来持续稳定发展。

  公司近期使用自有资金及募集资金进一步加大对减薄设备、湿法设备及CMP的成套工艺研发和产业化生产的投入，以及对晶圆再生项目的投入。未来，若公司上述新产品和新服务的客户验证进度不及预期、通过工艺验证后市场开拓不利或公司经营管理水平无法满足相关业务开拓要求，则会对公司未来经营业绩的持续提升产生不利影响。

  公司主要客户为业内知名集成电路制造商和研究院所，总体信用情况良好，但随着公司经营规模的扩大，应收账款金额将可能进一步增加，公司面临资产周转率下降、营运资金占用增加的风险。如果未来公司应收账款催收不力或主要客户自身发生重大经营困难导致无法及时收回货款，将对公司生产经营产生不利影响。

  集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。近年来国家出台了一系列鼓励政策以推动我国集成电路及其装备制造业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度显著减弱，公司的经营、融资等行为可能会面临更多的困难，对公司发展产生一定的不利影响。

  公司所处的半导体专用设备行业是半导体产业链的关键支撑行业，其需求受下游半导体厂商资本性支出及终端消费市场需求波动的影响较大。如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端市场需求下降，在行业景气度下降过程中，芯片制造厂商将面临产能过剩的局面，通常会采取在行业低迷期间大幅削减资本性支出的方式，从而削减对半导体专用设备的采购金额，将会对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。

  同时在半导体行业景气度提升的周期，公司必须提高产能产量以满足预期的客户需求，这要求公司及供应商增加库存、扩大生产能力。如果公司不能及时应对客户需求的快速增长，或者对需求增长的期间、持续时间或幅度判断错误，可能会导致公司失去潜在客户或者库存积压，进而会对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生不利影响。

  公司自成立以来先后承担了多项国家重大科研项目，如果公司未来不能持续获得政府补助或政府补助显著降低，将会对公司经营业绩产生不利影响。

  公司为高新技术企业享受高新技术企业15%所得税的优惠税率，公司所销售产品中的嵌入式软件增值税实际税负超过3%的部分可享受即征即退政策，如果国家上述税收优惠政策发生变化，或者公司未能持续获得高新技术企业资质认定，则可能面临因税收优惠减少或取消而降低盈利水平的风险。

  半导体设备行业属于典型的技术密集型行业，涉及的知识产权领域广泛、数量众多。拥有先发优势的国际大型行业龙头企业通常会通过申请专利、规定商业机密等方式设置较高的行业门槛。公司自成立以来高度重视自主研发，已取得了大量研发成果并申请众多专利技术，采取了相应的知识产权保护措施。但公司在销售产品时仍存在与竞争对手发生知识产权纠纷的风险，同时亦存在知识产权受到第三方侵害的风险。在未来的生产经营活动中，若公司知识产权遭遇侵权或被侵权问题，或因知识产权问题受到恶意诉讼，将会直接影响公司的正常经营。

  公司首次公开发行募投项目主要是高端半导体装备产业化项目、高端半导体装备研发项目、晶圆再生项目和补充流动资金，募投项目涉及产能扩建、业务拓展、技术研发等环节，对公司的技术、组织和管理提出了较高的要求。且随着集成电路产业和半导体设备行业的快速发展，公司可能面临来自市场变化、技术革新、运营管理等多方面的挑战，如若公司处理不当，募投项目存在不能按期完成或不能达到预期收益的风险。同时募集资金投资项目实施后公司将新增固定资产折旧和摊销，导致公司生产成本和费用增加。如因市场环境变化或公司经营管理不善等原因导致募集资金投资项目投产后不能如期产生收益或盈利水平不及预期，新增生产成本和费用将大幅提升公司经营风险，对公司经营业绩产生不利影响。

  从产业链的角度看，集成电路产业链包括材料、设备等上游支撑性行业，芯片设计、制造、封装测试等中游制造行业，以及通信、计算机、电子等下游终端应用行业。公司所处的半导体专业设备行业是集成电路产业链上游的支撑性行业之一，行业技术门槛高、主要市场份额长期被国际巨头垄断。据海关总署统计，我国2022年化学机械抛光设备进口金额6.22亿美元，主要由美国应用材料和日本荏原两家提供；公司是国产12英寸和8英寸CMP设备的主要供应商，产品已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，占据国产CMP设备销售的绝大部分市场份额。

  根据WSTS统计，集成电路占半导体总产值的80%以上，是半导体产业最重要的组成部分，其细分领域包括逻辑芯片、存储器、微处理器和模拟芯片等，被广泛应用于网络通信领域、计算机领域及消费电子领域，是绝大多数电子设备的核心组成部分。未来随着汽车智能化、电子化、自动化的不断发展，人工智能、物联网、5G等新兴领域的不断扩展，半导体应用领域将不断延伸，带来庞大的半导体市场需求。半导体设备位于半导体产业链的上游，其市场规模随着下游半导体技术发展和市场需求而波动。近年来我国设备行业技术水平不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务、贴近客户等方面的优势逐渐显现，随着中国半导体专用设备行业部分企业的技术突破，中国半导体专用设备产业的发展进程预计将出现提速。

  公司作为一家专业为集成电路制造商提供高端CMP商业机型及相关技术服务的半导体设备制造商，始终以集成电路产业需求为导向，坚持自主创新的发展路线，在基础理论、关键技术、整机装备、成套工艺等贯穿式研究成果基础上，对标国际发展的新趋势，以更先进制程、更高产能、更低成本为重要突破方向，在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术层面取得了有效突破和系统布局，开发出了Universal系列CMP设备、Versatile系列减薄设备、HSDS/HCDS系列供液系统，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务，初步实现了装备+服务的平台化战略布局。

  纵向延伸方面对公司已有12英寸和8英寸的CMP设备的抛光工艺、产能、关键耗材及技术服务进行持续创新升级，进一步提高公司在中国乃至全球的CMP设备及配套服务的市场份额及影响力；横向扩展上充分利用自身在CMP领域工艺和技术的深厚积淀，围绕集成电路先进制程中晶圆减薄所需超精密磨削技术及再生晶圆代工的市场需求，集中力量研发并开拓减薄设备、再生晶圆代工业务、抛光液/清洗液供液系统、耗材及技术服务业务，为公司未来发展创造更大市场空间和新的利润增长点。

  未来，公司将坚持以集成电路产业需求为导向，以自主研发与产业化应用为关键突破口，加强与上下游核心企业的紧密合作，形成集成电路关键制造装备、耗材及技术服务、晶圆再生代工业务协同发展的技术布局与市场定位，立足国内、面向全球，努力提升在全球集成电路装备领域的市场份额和影响力，发展成为国际知名的集成电路高端装备及技术服务供应商。

  集成电路专用设备行业涉及电子、机械、化工、材料、信息等学科领域，行业技术门槛极高，通常是一代器件、一代设备、一代工艺；尤其是公司所生产的化学机械抛光设备具有研发难度大、投资强度大等特点。公司将紧跟集成电路行业发展趋势，通过加大研发投入，开发更先进的CMP设备和工艺、12英寸晶圆减薄抛光一体机以及再生晶圆代工业务的研发创新，努力提升公司在集成电路制造领域的化学机械抛光、研磨工艺水平优势及市场地位。

  随着5G通信、人工智能、物联网、消费电子等半导体细分应用行业的加快速度进行发展，我国半导体产业规模的不断扩大、全球产能向我国大陆地区的加快转移，对芯片生产及上游设备的需求一直增长。加快高端半导体装备研发及产业化项目的建设工作，力争在高端CMP设备、晶圆减薄抛光一体机、晶圆再生代工等业务实现快速突破，实现产能扩张、经营规模快速提升，持续提升公司在化学机械抛光、研磨、耗材及技术服务、晶圆再生四大领域的行业地位。

  公司还将通过技术升级、流程优化、加强服务等对公司的产品及服务进行优化与提升，并加大集成电路制造厂商的商务拓展力度，扩大市场份额、增强市场影响力。

  半导体设备行业企业属于技术密集型企业，企业的健康稳定发展离不开专业方面技术队伍的有力支持，企业的人才队伍水平是公司竞争力的重要决定因素。公司一贯重视人才引进与培养工作，近年来公司加大了人才引进力度，并通过内外部培训、项目研究、技术交流等多种方式，提升了公司员工的业务能力与整体素质，很大程度上满足了公司发展的人力资源需求。未来公司将根据实际情况和发展规划继续加大全球化高端人才引进和培养力度，建立健全公司人力资源管理体系，采用力度更大的股权激励方式吸引和留住人才，进一步打造业内标杆式的高端人才队伍，为公司长期健康快速发展奠定良好基础。

  经营管理能力和管理水平是企业未来发展的关键因素之一。公司通过不断完善各项内部管理制度，加强对管理层的培训，提高了重大事项的科学决策水平及决策效率，有效地促进公司管理水平的提升。随公司生产经营规模的不断扩大，未来公司还将持续在市场拓展、研发技术、生产管理、质量控制、采购管理、财务管理以及IT管理系统等业务流程方面进行提升，制定科学有效的管理升级计划，为公司的快速发展提供内生动力。

  证券之星估值分析提示新产业盈利能力优秀，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

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