【发布】中芯深圳12英寸厂房主体已建成；人社部发布集成电路工程技术人员等新职业；传感器缺货压力下CEVA能帮你做这些

  4、福建：着力突破高端通用芯片、核心电子元器件、关键软件等核心关键共性技术

  5、上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司注册资本增加，增幅达647.06%

  6、打造先进半导体制造产业基地，总投资18亿元的国际联合智力创新园项目开工

  近日，人力资源社会保障部、国家市场监督管理总局、国家统计局联合发布集成电路工程技术人员等18个新职业。

  其中，集成电路工程技术人员定义为从事芯片需求分析、芯片架构设计、芯片详细设计、测试验证、网表设计和版图设计的工程技术人员。

  2.对芯片进行规格定义、RTL代码编写、验证、逻辑综合、时序分析、可测性设计；

  5.对芯片进行后端仿真、版图物理验证、时序/噪声/功耗分析、全局完整性分析与验证；

  根据公告，“集成电路工程技术人员”“智能硬件装调员”“工业视觉系统运维员”等都是数字化技术发展和变革催生出的新职业，这些新职业对于促进数字化的经济的健康发展具备极其重大意义。（校对/图图）

  由于新冠肺炎疫情，几乎所有的垂直制造业都面临着巨大的供应链挑战。对电子制造商来说，疫情造成了重大的业务中断，并影响了收入机会。包括通用汽车公司在内的汽车制造商损失惨重，通用预计生产方面的亏损将使今年的收入减少15 - 20亿美元。

  由于疫情爆发和感染，全球各地的工厂因劳动力短缺和封锁措施而被迫放缓或完全停产，并且无法迅速恢复以跟上需求的增长。对于制造商来说，这是一个严峻的问题，他们没办法达到疫情前的生产水平。

  放缓也造成了供应链问题，对特定组件的极高需求给产能带来进一步的压力。对于许多电子应用来说，这推高了制造商的成本，并导致关键组件的严重短缺，这在半导体行业尤为突出。

  器件设计人能利用与跨平台传感器的解决方案来解决短缺问题，并实现供应的多样性。跨平台传感器的解决方案可与来自多个不同供应商的传感器配对，提供同等的特性和功能。通过利用专门的传感器融合软件或支持多种传感器选项的专用处理器，制造商可以灵活地在多个供应商之间做出合理的选择，来提升其设计和供应链的稳健性。

  1. 供应链的不确定性和短缺：由于卫生流程和劳动力短缺导致的缺勤和工厂关闭，疫情正在限制制造业的增长潜力。这是一个持续的痛点——人们继续远程上课、办公和聚会，对电子科技类产品的需求仍然强劲。这是一个简单的现实，人们需要设备来保持运转。

  尽管有这样的需求，但制造业的产量比疫情前的水平低了3.8%，在他们的商品需求旺盛的时候，供应链的僵局正在推高成本。预计整个2021年，疫情将继续影响电子组件的供应链，所以短期内，这样的一个问题无法解决。

  2. 供应链的可见性：除了严重短缺，制造商也难以获得供应链 的全面可见性。除了一线供应商，二、三线供应商也面临这样的困境。

  可见性在疫情前已经是个问题，但通过数字化，制造商可以更清晰地了解供应漏洞，并积极应对。他们要部署一些工具，清楚自己的组件和原材料的来源，从而确保获得他们要的东西。

  3. 库存短缺：当采购组件变得困难时，制造商不得不用尽剩余库存。在等待来自特定供应商的组件或原材料的同时，他们只能出售他们手头已有的产品。

  在汽车行业，制造商被迫减产，因为他们的库存已经用完，他们正在等待微处理器和其他半导体芯片的组件。所有垂直行业的制造商都在直接竞争这些组件。

  由于这些供应链问题将持续存在，电子制造商需要仔细考虑他们所使用的软件和组件，以及要怎么来适应一直在变化和受到挑战的供应。

  如果您是消费电子领域的设备制造商，您很可能选择从单一供应商处采购传感器，甚至根据您的特殊需求和预算选择特定的零件编号。这样做的结果是，您的生产能力很容易受到目前困扰行业的供应链短缺和不确定性的影响。

  面对这些供应链挑战，不防试试兼容多传感器的平台，这样您就可以从多个供应商处采购传感器，在不牺牲性能的同时，继续实现用户的高要求。

  有了对传感器特性的深刻理解，您就可以对每个合乎条件的传感器的预期输出充满信心，并确定保证产品坚固耐用，能与多个传感器兼容。要进一步探索它们，以创建一个多传感器兼容的解决方案，需要专门的知识和洞察。遗憾的是，这是一项紧迫且复杂的工作。

  CEVA 花了逾15年的时间研究传感器及其特性，目的是开发一个强大的软件解决方案，最大限度地提高来自多个一级传感器供应商的产品的性能。例如，CEVA 的 MotionEngine™ 软件支持 Bosch-Sensortec 、 ST Microelectronics 和 TDK-InvenSense 等行业领先的传感器。这能带给您有弹性的产品和供应线，和由此而来的安全感。我们的软件通过灵活的 API让您获得关键的传感器功能，同时提供传感器驱动器和校准。你需要做的唯一改变是电路板上的占位面积，或者用两个传感器的占位面积对电路板进行布局，以便即时进行生产变更。

  如果您需要一个硬件解决方案，CEVA的FSP200是您的不二之选。FSP200是一个六轴传感器集线器芯片，让您可使用您选择的传感器（来自多个传感器供应商），在疫情期间和后疫情时代提高供应链的通用性。CEVA可灵活集成来自顶级供应商的传感器，同时交付经过时间考验的高精度性能，为您提供多样化的解决方案。

  3月17号，中芯国际发布《关于自愿披露签订合作框架协议的公告》（以下简称《公告》），披露中芯深圳厂将开展项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约40,000片12英寸晶圆的产能。预期将于2022年开始生产。

  《公告》显示，项目的新投资额估计为23.5亿美元（约合152.75亿元人民币）。各方的实际出资额将根据第三方专业公司对中芯深圳所作评估而定。预期于建议出资完成后，中芯深圳将由本公司和深圳重投集团分别拥有约55%和不超过23%的权益。

  据深圳卫视最新报道，有内部的人偷偷表示，目前已经建成12英寸晶圆厂房主体建筑，和已经投入生产的8英寸晶圆厂相连。而此次投资的近153亿元，大多数都用在12英寸晶圆设备和技术服务方面。（校对/小北）

  4、福建：着力突破高端通用芯片、核心电子元器件、关键软件等核心关键共性技术

  近日，福建省人民政府印发了《国家数字化的经济创新发展试验区（福建）工作方案》（以下简称《工作方案》），提出了五大重点任务。

  其中提到，提升新一代信息技术自主创造新兴事物的能力:高标准推进省创新研究院和省光电信息创新实验室建设，大力扶持行业有突出贡献的公司和高校、科研院所及产业联盟等共建面向行业应用的产学研合作基地，加快建设一批数字化的经济领域工程研究中心、企业技术中心和新型研发机构等高水平创新平台。建设省信息技术应用创新适配检验测试中心、集成电路晶圆测试公共服务平台、物联网产品测试验证平台等科研试验支撑平台。

  聚焦5G、人工智能、大数据、物联网、区块链、量子信息和工业互联网等重点领域创新需求，集聚优势、创新资源开展联合攻关，着力突破高端通用芯片、核心电子元器件、关键软件和基础材料等核心关键共性技术。加大知识产权保护力度，实施自主知识产权竞争力提升“领航计划”，加强数字化的经济关键领域自主知识产权创造和储备。

  推动数字化的经济集聚发展:实施电子信息及数字产业保产业链供应链稳定行动，集中优势资源实施一批重点项目和示范工程，锻造长板、补齐短板，拓展产业链条。优化布局区块链、物联网、大数据、人工智能等重量级未来产业，推动集成电路、软件和信息技术服务业、新型显示、网络通信、核心元器件及关键材料等基础产业向价值链中高端迈进，提升产业基础高级化、产业链现代化水平。

  实施数字化的经济园区提升行动，引导数字福建（长乐、安溪）产业园、福州软件园、福州马尾物联网产业基地、厦门软件园、泉州软件园、泉州芯谷、漳州招商局·芯云谷、三明红明谷、武夷智谷、龙岩龙雁组团未来城等重点园区壮大特色产业，提升服务能力，完善创新体系，优化发展环境，打造成为我省数字化的经济发展的综合性载体。

  加强闽台数字化的经济融合发展：推进厦门、泉州打造海峡两岸集成电路产业合作试验区，支持厦门、泉州、漳州等地建设半导体高端材料产业园，吸引台湾集成电路相关企业来闽投资配套产业，有序推动集成电路设计、封装、测试和智能终端等上下游产业集聚发展。

  统筹布局算力基础设施。加快建设一批绿色智能、安全可靠的数据中心和新一代高性能云计算、边缘计算、智能计算能力中心，争取国家一体化大数据中心区域分中心、中国长城网东南数据中心和大型互联网公司区域性数据中心在我省布局，打造数字福建人工智能公共平台和福建智能视觉AI开放平台，建设和升级省超算中心（二期）、厦门鲲鹏超算中心、泉州先进计算中心、龙岩土楼云谷数据中心等。（校对/若冰）

  5、上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司注册资本增加，增幅达647.06%

  企查查显示，3月17日，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司发生多项工商变更。其中，投资人(股权)新增上海嘉定工业区开发(集团)有限公司，注册资本从17000万元增加到127000万元，增幅达647.06%。

  上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司成立于2020年4月10日，营业范围包括：集成电路设计；集成电路芯片及产品营销售卖；集成电路芯片设计及服务等。

  截至目前，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司股东包括上海硅产业集团股份有限公司、北方华创科技集团股份有限公司、华海清科股份有限公司、江苏南大光电材料股份有限公司、沈阳芯源微电子设备股份有限公司、上海至纯洁净系统科技股份有限公司、上海集成电路研发中心有限公司（ICRD）、上海微电子装备(集团)股份有限公司、上海嘉定工业区开发(集团)有限公司。（校对/若冰）

  6、打造先进半导体制造产业基地，总投资18亿元的国际联合智力创新园项目开工

  3月18日，济南市重点项目集中开工，其中，济阳区共有9个项目参加此次集中开工，总投资51亿元，年度计划投资18亿元。

  国际联合智力创新园项目：项目位于澄波湖路东、永康街南，由山东鲸智建设开发有限公司建设，总投资18亿元，项目规划总占地439亩，一期占地142亩。项目主要投资建设氮化镓功率器件封装测试项目、宽禁带IGBT功率模块封装测试项目等若干半导体封装产业及泛半导体产业，同时设立半导体高温封装研发中心，搭建国际半导体人才技术交流平台，打造先进半导体制造产业基地。

  达沃智慧产业园二期建设项目：项目位于济阳区济北开发区澄波湖路东、黄河大街北，主要建设集聚通信优势资源，基于大数据时代，面向5G产业ECO的通信智慧产业园区。（校对/若冰）

  【会议议程】第十六届传感器与MEMS产业化技术国际研讨会11月14-15日在上海龙之梦大酒店召开

  【增长】理想汽车发布2024年Q3财报：营收429亿元，同比增长23.6%