盘点2018国内半导体设计、制造八大企业

  

  集成电路产业主要由IC设计业、IC制造业以及IC封测业三大板块组成。去年集成电路这三块的营收占比分别为38．3％、26．8％、34．9％。依据世界集成电路产业三业合理占比3：4：3的局势来看，中国集成电路产业比例趋势愈加合理。

  未来几年，中国集成电路产业规模将保持19．8％的年均复合增长率，到2021年，将达到一万亿元（约1500亿美元）的规模。

  目前，中国大陆IC产业布局主要在四个区域。第一，以北京为核心的京津冀地区，是国内集成电路设计业和制造业发展的核心地区。

  第二，以上海为核心的长三角，是国内集成电路产业的核心区域，制造业和封测业的全国占比均超50％。

  第三，以深圳为核心的珠三角，是国内集成电路设计业发展的核心地区。第四，以四川、重庆、陕西、湖北等为核心的中西部地区，包含西安、成都、重庆长沙、合肥等集成电路产业高质量发展重点城市，它们处于产业高质量发展的第二梯队，也是产业高质量发展最为活跃的地区。

  2018年马上就要过去了，本篇由小编分别来给大家盘点一下2018年中国大陆半导体设计、制造八大企业。

  2018年大陆IC设计企业销售额达到了1036．15亿元，同比增长17．59％，远高于行业平均增速14．83个百分点。

  海思半导体成立于2004年10月，总部在深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。

  海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

  北京豪威是一家注册于北京的有限责任公司（中外合资）。北京豪威的主营业务通过美国豪威开展。美国豪威原为美国纳斯达克上市公司，于2016年初完成私有化并成为北京豪威的全资子公司。

  豪威科技是一家领先的数字图像处理方案提供商，主营业务为设计、制造和销售高效能、高集成和超高的性价比半导体图像传感器设备。今年8月6日，韦尔股份与虞仁荣控制的上海清恩签署《股权转让协议》，约定上海清恩将其持有的北京豪威2556．06万美元出资金额以2．78亿元的价格转让给韦尔股份。8月15日，韦尔股份宣布正式收购豪威科技。

  紫光集团于2013年收购展讯通信，2014年收购锐迪科，并于2016年将两者整合为紫光展锐。整合后的紫光展锐致力于移动通信和物联网领域的2G／3G／4G移动通信基带芯片、射频芯片、物联网芯片、电视芯片、图像传感器芯片等核心技术的自主研发。目前在全球设有16个研发技术中心及7个客户支持中心。

  紫光展鋭在今年完成两个品牌的整合后，加速向中、高端产品线布局，针对移动通信提出全新的芯片品牌“虎贲”，物联网芯片新品牌名称为“春藤”，颇有与高通的“骁龙”系列互别苗头之意。

  中兴微电子由中兴通讯全资控股，其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部，如今规模已跻身全国IC设计行业前列。

  华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。旗下有三家上市公司，总资产规模超过100亿。2014年5月8日在上海成立，专门干集成电路设计及相关解决方案。

  智芯微成立于2010年，以“用芯让工业更智能”为使命，致力于成为以智能芯片为核心的整体解决方案提供商，是国家高新技术企业，国家规划布局内重点集成电路设计企业，连续五年被评为“中国十大集成电路设计企业”，国家电网公司“国网芯”产业高质量发展的使命担当者。

  智芯微公司打造基于顶层自主芯片引领和支撑，以安全传感、终端通信、能效控制为依托的业务发展模式，建设成为以智能芯片为核心的整体解决方案提供商。

  汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案，是安卓阵营全球指纹识别方案优秀供应商。与华为、OPPO、vivo、小米、中兴、魅族等知名品牌都有合作。

  芯成半导体有限公司（ISSI）1988年成立，专门设计、开发、销售高性能存储半导体产品，用于Internet存储器件、网络设备、远程通讯和移动通讯设备、计算机外设等。

  芯成半导体一直都非常低调，事实上，成立于2014年的北京矽成主要经营实体为芯成半导体（ISSI）。ISSI原为美国纳斯达克上市公司，2015年末完成私有化后成为北京矽成之下属子公司。

  晶圆代工在半导体产业链中地位十分重要，是行业着实的中流砥柱。具体来讲，代工厂商的任务是将设计客户的版图制造成实际的集成电路或分立器件，再交给封测厂商进行实施后道工序，毫不夸张地说，是代工厂商给了芯片“生命”。

  从应用端来看，半导体代工行业的主要客户包括（2017年数据）：智能手机等无线亿美金）、个人计算机与服务器用计算芯片（11％，57．3亿美金）、消费类产品（18％，93．7亿美金）、车用产品（6％，31．2亿美金）、工业用产品（14％，72．9亿美金）、及占比较小的有线通讯产品。

  从工艺节点来看，各制程市场规模及占比分别为（2017年数据）：16nm及以上工艺（20％，104亿美金）、16－28nm先进工艺（19％，101亿美金），28－90nm成熟工艺（30％，157亿美金），90nm以上的8 寸（28％，145亿美金），其他（3％，17亿美金）。

  三星（中国）半导体有限公司是三星电子在华全资子公司，位于西安的工厂拥有半导体芯片制造及封装测试生产线，是三星在海外顶级规模的一笔单项投资，也是三星海外半导体存储芯片领域很重要的基地。

  中芯国际目前是国内顶级规模，制造工艺最先进的晶圆制造厂。去年10月，中芯国际连续宣布新厂投资计划，在上海和深圳分别新建一条12英寸生产线英寸生产线万片／月，成为全世界单体最大的8英寸生产线．SK海力士半导体（中国）

  SK海力士于2005年在江苏无锡独资修建，产品主要以12英寸集成电路晶圆为主，范围涉及存储器，消费类产品，移动SOC及系统IC等领域。该工厂为SK海力士本部提供一半以上的产品份额，在中国市场占有率确保遥遥领先于其它竞争对手。

  华润微电子有限公司是华润集团旗下子公司，业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，目前拥有6－8英寸晶圆生产线条、掩模生产线家，为国内唯一拥有齐全半导体产业链的公司。

  华虹宏力是全球领先的200mm纯晶圆代工厂，范围涵盖嵌入式非易失性存储器及功率器件，电源管理、MEMS、RF CMOS及模拟混合信号等。

  英特尔半导体（大连）有限公司是英特尔在2007年投建，是英特尔在亚洲设立的第一座芯片厂。

  全球晶圆代工龙头台积电于2003年8月在上海投建，是台湾积体电路制造股份有限公司独资设立的子公司，也是其全球布局中重要的一环。

  武汉新芯集成电路制造有限公司成立于2006年，2008年开始量产。目前，武汉新芯在上海、深圳、香港等地均设有办事处，为全球客户提供专业的12英寸晶圆代工服务，专注于NOR Flash和CMOS图像传感器芯片的研发和制造。武汉新芯是中国乃至世界领先的NOR Flash供应商之一，产品覆盖全球工商业市场。武汉新芯生产的CMOS图像传感器芯片集高性能、低功耗的优点于一体，成功应用于中国智能手机市场。