屹唐股份IPO启动发行 两大核心设备市占率稳居全球前二

  6月19日，屹唐股份披露了招股意向书，宣布真正开始启动IPO发行，目前正在询价阶段。最新公告显示，其将在6月27日进行网上申购，之后拟在上交所科创板上市。

  屹唐股份是一家面向全球经营的半导体设备公司，主要是做集成电路制作的完整过程中所需晶圆加工设施的研发、生产和销售，提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。根据Gartner统计数据，在干法去胶设备领域，屹唐股份2023年凭借34.60%的市场占有率位居全球第二；在快速热处理设备领域，屹唐股份2023年市场占有率位居全球第二，同时是国内唯一一家可大规模量产单晶圆快速热处理设备的集成电路设备公司；在干法刻蚀领域，公司市场占有率亦位居全球前十，与中微公司、北方华创同为国内为数不多可以量产刻蚀设备的厂商。大量优质客户资源体现屹唐股份极具竞争力的产品实力的同时，也造就了屹唐股份未来广阔的发展空间。

  作为国内半导体设备行业的领军企业之一，屹唐股份凭借开创性的技术和稳居全球前列的产品，构筑起强大的市场竞争力，在国内外市场获得认可。截至2024年末，公司产品全球累计装机数量已超过4,800台并在相应细致划分领域处于全球领头羊。近年来，公司逐步加大科学技术研发投入。2022年至2024年，公司研发费用分别为52,985.07万元、60,816.15万元和71,689.40万元，占据营业收入比例分别为11.13%、15.47%和15.47%。截至2024年末，公司研发人员数量为349人，占员工总数的比例为29.28%。截至2025年2月11日，公司共拥有发明专利445项。

  据悉，屹唐股份此次IPO计划募资25亿元，重点投向集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目及发展和科技储备资金三大项目，旨在逐步提升现有集成电路装备研发制造产业化能力，巩固公司领先的行业地位，逐步提升公司核心技术实力，增强核心竞争力与盈利能力。2023年，公司新建的北京研发制造基地已正式建成并实现量产，专用设备产量逐年迅速增加，推动国内业务规模获得突飞猛进式的增长。2024年，公司来自中国大陆地区的收入占比已达66.67%，未来公司也将继续发挥本地化供应优势，逐步提升来自中国大陆地区的收入规模。

  未来随着A股半导体设备企业的队伍持续扩大，屹唐股份的上市有望为半导体行业带来更多资本支持，推动技术创新和市场扩展，为集成电路制造环节提供更先进解决能力和更高生产效率的集成电路专用设备，逐步推动我国集成电路产业高水平质量的发展。（华柏）