中国大陆全球领先！2023年全球集成电路产业综合竞争力百强城市出炉

  报告指出，全球集成电路产业集中在中国、美国、韩国、日本、欧洲和亚太别的地方，美国综合优势最强，中国在应用市场和设计制造业有主体地位。中国大陆部分，北京、上海、深圳、无锡和苏州位列前五。

  8月12日，世界集成电路协会（WICA）发布了2023年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书，报告数据显示，全球集成电路产业在历经三次产业中心转移后，已形成全球分工明确及高度专业化、空间聚集的产业特征，全球集成电路产业大多分布在在中国、美国、韩国、日本、欧洲、其他亚太地区，在研发技术、制造生产、市场销售占有重要地位。

  美国集成电路产业链完备、成熟，在全球集成电路产业中综合优势最强，在IC设计、EDA、IP以及先进装备等领域持续保持一马当先的优势。美国拥有世界一流大学、庞大的工程人才库和市场驱动的创新生态系统，每年美国半导体产业投入高额的研发资金。

  欧洲集成电路产业细致划分领域特色明显,半导体企业多脱胎于整机企业。欧洲在汽车电子、功率半导体和模拟电路等领域具有全球优势，在成熟过程方面，可基本自给自足，但在制造、封测和材料环节，少有企业能跻身全球前列。

  日本集成电路产业在半导体材料、半导体设备、特殊半导体产品等领域具有优势。目前日本的半导体材料产量占全球的比重超过50%，涵盖半导体领域19种关键材料中的14种。日本的半导体设备占全球市场的比重在40%以上。

  中国拥有全球最大的集成电路应用市场，产业链齐全，设计业和制造业处于全球中游水平，设计公司数多且增幅大，封装测试技术水平已达到全球第一阵营。中国集成电路产业在汽车电子、物联网、工控和新能源等应用需求逐步扩大、产业政策和资金供给等利好要素的支持下，将会呈现持续稳健发展的态势。

  综合结果为，圣克拉拉、新竹、首尔、圣何塞、上海、东京、埃因霍温、新加坡、北京、奥斯汀位于全球集成电路产业综合竞争力百强城市前十名。

  ，北美占26个，欧洲占14个，从国家和地区来看，入围百强城市最多的是美国和中国，并列第一为26个，其次分别为韩国、日本、中国台湾以及马来西亚，入围城市数量分别为9个、9个、5个和4个。

  就中国大陆部分而言，上海凭借其显著的优势力拔头筹，位居榜首，北京稍逊一筹，位居其后，而无锡和苏州也凭借各自的强劲实力位列榜单前五。

  近年来，上海集成电路产业持续维持成长态势，已形成了从设计、制造到封装测试的完整集成电路产业链，各环节之间的协作更加紧密，整体产业竞争力明显提升。上海已拥有一批实力丰沛雄厚的集成电路企业，如中芯国际、华虹半导体、紫光展锐、润起科技、中微半导体等，在全世界内具有一定的市场影响力和竞争力。

  北京慢慢地发展成为全世界集成电路产业的核心区，产业链涵盖了设计、制造、封装测试、设备、零件及材料等多个环节，形成了较完整的产业生态。北京拥有众多集成电路重点企业，如紫光集团、中芯国际、北方华创、兆易创新、寒武纪等，在各自领域内具有较强的技术实力及市场占有率，为北京集成电路产业的发展提供了有力支撑。北京拥有丰富的高校资源，为产业高质量发展提供了源源不断支持，平均每百家企业拥有专利授权数较多，显示出较高的创新能力。

  无锡，则是我国集成电路产业重镇。历经半个多世纪的培育，集成电路产业已成为无锡核心产业，产业营收规模领跑全省、位居全国前列。

  苏州在集成电路产业布局成果显著。形成以“芯片设计—晶圆制造—封装测试”为核心，设备、材料及软件为支撑的产业链，在第三代半导体、MEMS 等领域基础良好。设计业聚集 140 余家企业，部分营收过亿，MEMS 领域优势显著。制造业引进和舰芯片，封测业有 6 家全球十大封测集团进驻。自主研发增强，2022 年园区产业规模超 800 亿，项目众多。