半导体全球前60强出产商排名及商场占有率（by QYResearch）

  

  集成电路工艺流程大致上能够分为芯片规划、芯片制作、封装测验三个环节。芯片规划处于集成电路工业上游，担任规划芯片电路图，包括电路规划、地图规划和光罩制作等。

  芯片规划形式大致上能够分为Fabless和IDM：IDM形式：厂商承当规划、制作、封测的悉数流程。IDM形式出资大、门槛较高。Fabless形式：专心于芯片规划，将制作和封测环节外包，具有轻财物优势。

  IDM是担任从 半导体是担任从半导体计划到出产终究产品的一切流程的公司。 半导体职业中，“集成设备制作商（IDM）”操控着从计划到制作再到出售的一切流程， “晶圆代工厂”只担任出产，而“芯片规划企业”只具有规划半导体的资源。 集成设备制作商不同于只要出产线和只规划产品的芯片规划公司，是一家集规划到出产产品等悉数流程的大型半导体公司。

  本文研讨全球半导体芯片，包括逻辑芯片、存储芯片、模仿芯片、MPU & MCUs、半导体分立器材、光电器材和传感器。

  现在全球半导体芯片商场，中心企业最重要的包括英特尔、三星、NVIDIA、高通、博通、SK 海力士、AMD、德州仪器 (TI)、英飞凌、意法半导体、美光科技、联发科、恩智浦和西部数据 (WD)，2023 年全球前十大半导体公司占有55% 的商场比例。

  现在中心 IDM企业 是英特尔、三星、SK 海力士、德州仪器 (TI)、英飞凌、意法半导体、美光科技、恩智浦、西部数据 (WD)、ADI、索尼半导体、瑞萨电子、微芯科技、安森美和铠侠等。2023 年，全球十大 IDM 占有 67.8% 的比例。

  中心的首要的FAbless有NVIDIA、高通、博通、AMD、联发科、Marvell科技集团、联咏科技、紫光集团、瑞昱半导体、豪威科技等，前十大厂商算计占有约74.4%的商场比例。

  芯片细分方面，2023年逻辑IC占比最高，占有33%的比例，其次是存储器和模仿芯片。模仿 IC 商场规模估计将从由2023 年的 860 亿美元增至 2030 年的 1139.6 亿美元，猜测期内（2024 年至 2030 年）的复合年增长率为 4.93%。

  存储器 IC 商场规模估计将从 2023 年的 989 亿美元增至 2840 亿美元到 2030 年，半导体分立器材商场规模将到达 508 亿美元，猜测期内的复合年增长率为 5.93%。

  半导体分立器材商场规模估计将从 2023 年的 381.9 亿美元增至 2030 年的 508 亿美元。

  据QYResearch调研团队最新陈述“全球半导体商场陈述2025-2031”显现，估计2031年全球半导体商场规模将到达9250.4亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.2%。

  图00001.全球半导体商场前60强厂商排名及商场占有率（根据2025年调研数据；现在最新数据以本公司最新调研数据为准）

  QYResearch商场调查与研讨将继续重视职业动态，为出资者和业内人士供给最新、最全面的商场分析和趋势猜测。回来搜狐，检查更加多