半导体行业新趋势：多家排队港股IPO；国科微：加速拥抱AI与大模型 边缘AI芯片渐入佳境；后起之秀FOPLP重塑先进封装新格局

  当地时间7月9日（周二）拜登政府表示，将拨款高达16亿美元用于先进封装，涉及五个领域的研发，这是美国努力在人工智能（AI）等应用所需零部件制造领域保持领先的重要举措。除了支持研究，官员们还希望资助原型开发。

  美国商务部副部长兼国家标准与技术研究所所长劳里·洛卡西奥（Laurie Locascio）表示，拟议的资金是2022年《芯片法案》520亿美元授权资金的一部分，将帮企业在芯片之间创建更快的数据传输方式和管理芯片产生的热量等领域进行创新，预计每家公司的补助金总额将高达1.5亿美元。

  Locascio表示：“我们在先进封装领域的研发工作将着重关注高性能计算（HPC）和低功耗电子科技类产品等高需求应用，这两者都是实现AI领导地位所必需的。”

  新计划涵盖的五个研发领域，包括设备和工具、电力输送和热管理、连接器技术（包括光子学和射频）、ChipletECO以及电子设计自动化（EDA）。

  封装是芯片行业的一个重要组成部分，美国仅占全球芯片产能的3%，大部分封装工作在亚洲。但英特尔、SK海力士、安靠和三星电子等多家公司正在美国建设封装厂。

  由于迄今为止大部分联邦政府资金都流向了制造业的早期阶段，美国新工厂生产的芯片可能会被运往亚洲进行封装，这对于减少对外国公司的依赖作用不大。

  为英伟达生产最新芯片的台积电也使用先进技术进行封装。台积电将获得联邦政府在亚利桑那州生产芯片的补助，但尚未表示将从中国台湾转移任何封装服务。

  百模大战之下，AI大模型从模型为王走向价值为王，持续向边缘侧和端侧渗透，AI处理重心正加速从云侧向端侧转移。基于成本、可靠性、安全等考量，端侧AI能力已成为赋能混合AI并让生成式AI实现规模化扩展的关键。

  尤其是生成式AI模型通过多种“瘦身”方式正在变小，同时端侧AI解决能力持续提升，双向“合力”让端侧AI落地的软硬件基础逐步夯实。业界分析，AI大模型的压缩和端侧推理框架的轻量化，加上边缘算力的跃升，AI与智能终端融合的核心技术条件已然就绪。

  数据或可彰显这一趋势：受边缘计算及AI端侧应用落地驱动，Gartner预计2026年全球边缘AI芯片市场规模达到688亿美元，2022—2026年CAGR将达到16.9%。

  在前不久举办的WAIC大会上，众多公司各展神通，呈现AI计算在汽车、智能手机、PC、音箱以及其他可穿戴新型终端“运行”落地的繁盛图景。作为国内领先的半导体设计企业，国科微电子股份有限公司亦携全系边端AI芯片精彩亮相。其中，大算力AI边缘计算芯片、车载SerDes芯片首次正式亮相，以充沛的算力、卓越的性能构建边缘AI坚实的“芯”引擎。

  端侧AI要承担大模型应用落地关键的重任，需要在AI芯片算力增强、模型优化、软件适配以及终端落地应用层面形成正反馈的闭环。

  对于半导体设计厂商而言，AI芯片的算力和模型优化能力成为决定应用落地的关键环节。众所周知，生成式AI的多样化要求带来了计算的多样性，异构计算架构成为不约而同的选择。尤其是在AI计算当中，神经网络处理器NPU扮演了重要角色，在以低功耗实现持续稳定的高峰值性能应用中NPU可发挥其最大优势。

  着眼于这一需求，在半导体设计领域深耕15年之久的国科微，依托在视频编解码、固态存储主控、物联网芯片等领域的丰厚积淀，以及在底层算力和工具链等方面的深厚积累，致力于将AI技术与大规模集成电路设计技术结合，通过自主研发成功推出了NPU，实现了低中高算力的全场景布局，打造全系边端AI芯片标配NPU技术，赋能多元化智能应用场景落地。

  据工作人员介绍，国科微AI边缘计算芯片拥有三大优势：一是拥有充沛的算力，整数精度达到20TOPS（INT8），半精度达到10TFLOPS (FP16)；二是具有超强的编解码能力，可实现40*解码、20*编码；三是支持训推一体，支持轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等，支持主流计算框架和开发工具。

  凭借上述“全武行”优势，国科微AI芯片为促进端侧AI落地打开了大门。国科微介绍，其AI边缘计算芯片可使用在AI相机、AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，在人机一体化智能系统、智能驾驶、机器人、工业视觉等领域广泛应用。

  促进AI大模型在端侧加速落地，还要着眼于场景的具体需求，提供针对性的解决方案。围绕蒸蒸日上的智能网联市场，国科微也在集结发力。

  尤其是近日五部门联合发布“车路云一体化”应用试点城市名单，我国20个城市入选智能网联汽车“车路云一体化”应用试点，将进一步加快智能网联应用和商业化进程。预计2030年中国智能网联汽车市场规模有望突破5万亿元，“车路云一体化”相关市场规模超14万亿元。

  国科微AI首席科学家邢国良教授在WAIC大会发表《下一代无人驾驶技术：从嵌入式视觉到车路协同》的演讲中也指出，从国内外无人驾驶技术发展来看无人驾驶仍大多分布在在低自动化水平，与最初发展预期有着较大落差，且无人驾驶市场增速已呈现放缓趋势。在这一背景下，智能网联正成为全世界范围内无人驾驶技术探讨研究的新趋势，特别是车载平台与基础设施的互联和协同将会大幅度的提高无人驾驶的性能和安全性。

  实现基于智能网联的下一代无人驾驶技术，邢国良表示，这需要在嵌入式视觉和车路协同两个方向进行突破。其中，在车端和路侧，需要高性能的多模态传感器和感知算法支持，而在车路协同层面，需要全新的分布式算法来扩展车辆感知范围，提高感知精度。相应地，前者带来庞大数据量、高计算负载挑战，而后者则对高通信带宽需求、实时性、感知融合精度提出高要求。

  基于对市场趋势的深刻洞察和累积的技术基石，国科微三路并举：以AI边缘计算芯片赋能车路协同路侧边缘计算单元、智慧视觉芯片赋能车路协同路侧多维数据采集、SerDes和车载摄像头芯片赋能车路协同车辆智能驾驶，全面助力下一代无人驾驶加速落地。

  国科微着力打造安全智驾全系芯片，推出的车载AI摄像头芯片采用自研AI-ISP，具备视频采集解决能力，支持多目，并满足AEC-Q100、ISO26262 ASIL B认证要求。

  随着智能座舱和智能驾驶技术的发展，传感器接入到控制器的数据量慢慢的变大，低延迟需求慢慢的升高，针对这一市场需求，国科微成功研制车载SerDes芯片，并在WAIC2024首次公开亮相。其车载SerDes芯片实现了三项全能：正向传输速率达6.4Gbps，传输距离可达15米，满足大数据量、高速率、远距离、低延迟传输需求；支持多信号传输协议设计，为汽车数据传输带来完整的解决方案；满足AEC-Q100 Grade 2及ISO26262 ASIL B要求，保障安全与智能的驾乘体验。

  当前，AI已成为万物互联数字世界发展的主旋律，面对生成式AI的新浪潮，国科微持续攻坚加速拥抱AI，在边端AI芯片的自主研发道路上渐入佳境。端侧AI大模型带来三大优势：一是本地数据处理效率更加高，节省云端服务器带宽和算力成本；二是能带来更多交互方式和新体验；三是可形成更好的安全保护。

  而在WAIC2024首次公开亮相的大算力AI边缘计算芯片与车载SerDes芯片便是国科微AI转型道路上的两大重要成果。

  出手即不凡，国科微面向多元化需求，不仅实现了中高低算力布局，前端IPC最高4T算力，边缘计算及智能终端设备32T算力，且支持多模态云边协同大模型，不断为端侧AI的落地注入新能量。

  在取得阶段性突破之后，国科微的目标更为长远。国科微表示，未来瞄准更高算力、融合多模态大模型持续投入研发，为推动更多智慧应用场景落地赋能。

  一方面，将精准把握AI技术发展前沿，深度布局NPU、高速连接、视频编解码、无线连接以及AI ISP技术等，实现全系边端AI芯片的持续迭代；另一方面，主动拥抱大模型，为推动端侧AI应用落地、促进新质生产力加快发展注入芯动力。

  无疑，国科微凭借软硬兼施的策略、与AI大模型的深层次地融合，也将在AI与大模型时代产生属于自身个人的“飞轮效应”。

  自去年8月份以来，随着A股新股审核放缓和上市门槛提高，叠加香港长期资金市场进入政策红利期，吸引众多公司奔赴港股，“A转H”上市热度回升。据集微网不完全统计，今年上半年，已超过130家企业排队申请香港上市，其中部分公司从A股转战港交所IPO，且包括多家半导体公司。

  今年以来，黑芝麻智能、英诺赛科、地平线、云知声、晶科电子、纵目科技、赛目科技、佑驾创新等公司陆续向港交所递交上市申请，其中，部分企业是在撤回A股上市申请后，再转道港股上市。

  但实际上，自2023年8月开始，这类现象频频出现。扎堆赴港上市的背后，或许也隐藏着内地企业的苦衷。

  某券商的人说，“企业如果经营状况稳健，也有比较好的现金流，不一定要有上市动作，但不少企业IPO，背后可能有投资人的退出压力，只要公司还在推进上市进程，就不用触发对相关投资人的回购义务。”

  以云知声为例，2021年至2023年，期营收分别为4.56亿元、6.01亿元、7.27亿元，实现连续增长，但其归母净利润却持续亏损，分别亏损4.25亿元、3.66亿元、3.75亿元，三年合计亏损11.66亿元。

  截至2023年12月31日，云知声的净资产为-22.99亿元。造成云知声资不抵债的根本原因与其天使轮、A轮、B轮、C轮、C+轮、D轮、D+轮、D1轮、D2轮及D3轮融资的若干投资者的赎回权有关。截至2023年12月31日，云知声赎回负债为30.39亿元。

  申报稿显示，如果云知声成功上市，有关赎回权将终止。但如果云知声除客观原因外，于知名证券交易所（包括但不限于上海证券交易所及深圳证券交易所，或其他境外交易所）申请被拒绝，则对赌方有权要求在2026年6月30日前赎回投资。简单来说，对赌方还是要求云知声成功上市，否则可能赎回。

  可以看出，若部分IPO企业不能成功上市，需要面临不小的回购压力。对赌协议或是推动一些企业IPO的动力之一。

  需要指出的是，A股IPO监管审核日益趋严。2023年8月，证监会为促进长期资金市场投融资两端动态平衡，发布了《证监会统筹一二级市场平衡优化IPO、再融资监管安排》，阶段性收紧IPO及再融资节奏。

  今年1月，证监会再提严IPO入口关，对IPO申报企业的股东核查全覆盖，严厉打击违规代持、以异常价格突击入股、利益输送等行为；今年3月6日，证监会主席吴清在记者会上表示，企业IPO上市绝不能以“圈钱”为目的，更不允许造假、欺诈上市。

  3月15日，证监会发布多项规定，对上市辅导规定进行修订，包括明确辅导监管要关注首发企业以及它“关键少数”的口碑声誉，拓展发行监管信息源。口碑声誉涉及违反法律法规情形、背信失信情况、潜在风险、履行社会责任情况等。

  据笔者了解，去年“827新政”后，考虑到IPO收紧态势，一些券商开始布局香港业务，劝说无法在A股上市的企业转道港股。中信建投非银金融研究团队表示，随着监管逐步推动投资端改革，加强布局海外、转型综合财富管理服务等成为许多券商布局方向。

  另外，港股市场的18A、18C等上市标准允许未盈利公司上市，也吸引了部分冲A失败企业转赴港股上市。

  “在A股监管趋严的背景下，港交所上市是一个不错的选项。”华泰国际投行部高管对笔者表示，“当下A股IPO停滞了，企业有融资需求。内地企业踊跃赴港上市的根本原因包括政策支持、国际金融中心地位、改善的流动性等方面。而港交所的政策利好则包括优化上市流程、沪深港通机制的扩展、做市商制度的引入等。”

  今年以来，港交所推出一系列改革举措，提升港股市场吸引力。具体包括，推动内地有突出贡献的公司在港上市、不再强制港股公司注销库存股等。

  在上市规则方面，特专科技上市机制、GEM改革均迎来重要突破。目前，特专科技第一股晶泰科技已上市，第二股黑芝麻智能通过了聆讯。而GEM改革三年多来，迎来优博控股、元续科技两只新股。

  从上市企业经营业绩来看，晶泰科技近3年亏损54.9亿元、国产无人驾驶芯片厂商黑芝麻智能2021年至2023年的净亏损分别为6.1亿元、7.0亿元及12.5亿元，三年净亏25.6亿。而优博控股、元续科技两家半导体公司业绩也有所下滑。

  尽管业绩下滑，但作为三年多来第一只登陆港股创业板的股票，优博科技还是在众多投资者的追捧下，打新极其火爆，共有3.9万人申购，超额认购达2500多倍，一举成为港股年内认购王。

  让投资人跃入打新大潮中的另一驱动主要驱动力，是目前港股为公认的估值低洼地。

  日前多家机构及投资人指出，港股估值当前处于历史谷底，预计未来将逐步修复。中金研究报告称，港股估值仍低于过去十年均值1.7倍标准差，港股依然不乏结构性机会且大概率好于A股。随着今年以来众多“中字头”组成的“国家队”接连入场抢筹，更多的“抄底玩家”跟随入局，试图在港股未来的触底反弹中分得一杯羹。

  值得一提的是，中国香港政府的积极发声也将为港股IPO市场回暖打下一剂“强心针”。

  香港交易所集团行政总裁陈翊庭发文称，在当前中国经济转型的大背景下，持续发挥“连接中国与世界”的独特优势，为国家经济发展提供融资支持，帮助境内投资者进行多元化资产配置，为全球投资者投资中国市场提供更多选择与便利，同时推动人民币国际化进程。未来将继续一直在优化和拓展相互连通机制。同时在日益复杂的国际环境里提升香港市场流动性及活力。要继续优化上市制度，让新股市场更多元化、更有活力；继续扩展上市公司资源、提升市场服务。

  伴随着香港政策的利好，内地企业转道香港上市的步伐明显加快，包含地平线、曹操出行、合众新能源、正信光电、博泰车联网、英诺赛科、佑驾创新、云知声、晶科电子、纵目科技、赛目科技等正在港交所IPO排队中，这一些企业大多数来源于人工智能、半导体、新能源汽车等多个赛道。

  业内人士对笔者表示，“从经营业绩来看，上述企业大多处于持续亏损状态，部分公司已是完全入不敷出的状态，且当前一级投资市场遇冷，上市成为最主要的融资渠道之一。但IPO新规后，在A股上市难如登天，为此，许多企业积极寻求赴港上市，拓宽融资渠道。”

  港交所行政总裁陈翊庭称，中国证监会将内地企业到海外上市的备案提速，鼓励更多企业来港上市，预计下半年香港有望迎来更多大型新股挂牌。

  在人工智能（AI）、高性能计算（HPC）等高算力需求暴增、前段制程微缩日趋困难下，先进封装已成为超越摩尔定律、提升芯片系统能效的关键途径。其中，扇出型面板级封装（FOPLP）因其更低成本、更大灵活性等独特的优势，正慢慢的变成为先进封装技术的后起之秀。

  以英伟达为例，为解决最新GB200的供应问题，供应商积极扩充CoWoS产能仍不能够满足需求，市场传出英伟达将原本2026年才要导入实施的FOPLP技术提前至最快2025年上线。且在第二季度起，AMD等厂商积极接洽台积电和封测厂，讨论以FOPLP技术进行芯片封装，带动业界对有关技术更加关注。

  市调机构TrendForce（集邦咨询）分析，FOPLP技术目前有三种主要应用模式，包括OSAT（封装测试）厂商将消费级IC封装从传统方式转换至FOPLP、晶圆代工厂和OSAT将AI GPU的2.5D封装从晶圆级转换至面板级以及面板厂商跨足消费IC封装领域。这凸显产业链各环节对FOPLP技术的积极布局，三星、日月光、台积电、三星等纷纷扩产或推动研发，以把握目前爆发的市场商机。

  早在2017年，群创在中国台湾A+计划支持下，便已布局FOPLP技术，费时7年，总投资超20亿元新台币。目前，积极推动“More than Panel（超越面板）”转型策略的面板大厂群创，将最小世代TFT厂（3.5代厂）华丽转身变为全球最大尺寸FOPLP厂。因沿用70%以上已折旧完毕的TFT设备，该厂也已成为最具成本竞争力的先进封装厂。

  群创以面板产线进行集成电路（IC）封装，得利于方形面积，相较晶圆的圆形有更高的利用率，其利用率可达95%。群创以业界最大尺寸3.5代线扇出型面板级玻璃基板开发具备细线宽的中高端半导体封装技术，产出芯片的面积将是12英寸晶圆的七倍，因此更易抢占FOPLP市场先机。

  群创目前建设了一条FOPLP生产线万片，锁定电源管理IC产品。群创证实，FOPLP产品线一期产能已被订光，规划本季度量产出货。市场传出，群创的先进封装两大客户为恩智浦（NXP）和意法半导体（ST Microelectronics），两大客户锁定车用与电源管理IC领域，群创初期Chip-First制程产能满载，今年准备启动第二期扩产计划，为2025年扩充产能投入量产准备好，目标月产能扩充3000至4500片。

  合作伙伴方面，英特尔先前已宣布推出下一代基于玻璃基板的先进封装方案，将用于更高速、更先进的数据中心、AI、图形处理等高端芯片封装，或于2026年至2030年之间推出。业界传出英特尔正积极拉拢合作，群创后市可期。

  群创总经理杨柱祥此前表示，希望转型、改变消费类电子产业的循环，先进封装做的是服务业，可以缓冲掉液晶循环波动对损益造成的影响。

  台积电2016年开发命名为InFO（整合扇出型封装）的扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，该技术早期应用于iPhone 7所使用的A10处理器。由于AI芯片所需面积更大，扇出型封装人气大增，采用玻璃基板的FOPLP技术更随之兴起。

  近日有消息称，台积电正与设备和原料供应商合作，研发新的先进芯片封装技术，利用类似矩形面板的基板进行封装，来取代传统圆形晶圆，从而能在单片晶圆上放置更多芯片。

  报道称，该研究处于早期阶段，在大多数情况下要“几年”才能商业化，但它代表了台积电的重大技术转变，此前台积电认为使用矩形基板太具挑战性。

  知情的人偷偷表示，目前正在试验的矩形基板尺寸为510mm×515mm，可用面积是目前12英寸圆形晶圆的三倍多。台积电先进的芯片堆叠和封装技术（CoWoS）采用12英寸硅晶圆，这是目前最大的硅晶圆。台积电正在扩大其先进芯片封装产能，但仍供不应求。台积电进军PLP（面板级封装）研究，被解读为是对其CoWoS技术长期存在的供应瓶颈问题的回应。

  台积电先前回应称，公司将重视先进封装技术的进展与发展，包含PLP技术。

  近日韩媒报道称，三星在半导体封装行业取得重大进展，领先台积电踏足PLP领域。

  三星电机于2016年投资2640亿韩元在忠清南道天安建立生产线年，三星电机通过为三星Galaxy Watch推出具有扇出型嵌入式面板级封装（ePLP）PoP技术的APE-PMIC设备，实现新的里程碑；2019年，三星以7850亿韩元（约合5.81亿美元）从三星电机手中收购PLP业务，这一战略举措为其当前的进步奠定了基础。

  2023年，三星旗下负责半导体业务的DS部门的先进封装（AVP）业务团队开始研发将FOPLP先进封装技术用于2.5D芯片封装上。目前，三星已为移动或可穿戴设备等需要低功耗存储集成的应用提供FOPLP。

  据悉，三星最初有使用510mm×415mm尺寸的面板制造FOPLP，也开发有高达800mm×600mm的面板。

  今年3月的股东大会上，三星电子DS部门前负责人Kyung Kye-hyun详细阐述了PLP技术的必要性。他说：“AI半导体芯片的尺寸通常为600mm×600mm或800mm×800mm，因此就需要PLP之类的技术。”

  此外有消息称，三星AVP部门正在开发面向AI半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术，目标2026年第二季度实现量产。

  据悉，三星通过“重布线层（RDL）技术”而不是硅中介层来连接逻辑芯片和高带宽存储器（HBM）。三星试图更进一步，同时实施3D堆叠技术，将逻辑芯片堆叠在计算所需的LLC之上，三星将其命名为“3.3D封装”。据称，三星还将在其3.3D封装中引入PLP技术。

  作为封装领域的世界巨头，日月光也是最早布局扇出型技术的领导厂家之一。2019年底，日月光FOWLP产线下半年量产，主要使用在在射频（RF）、射频前端模组（FEM）、电源（Power）和Server领域。

  近日，消息人士称英伟达和AMD已经与日月光联系，希望获得FOPLP封装产能支持。然而目前的挑战是，市面上的大多数半导体封装设备多用于晶圆级封装，除非有强烈需求，否则设备厂商不太可能投入FOPLP设备制造。

  知情人士援引一些设备供应商的表述，如果2025年的需求清晰可见，那么2024年就可能小批量生产FOPLP封装设备，该技术线年。

  对于FOPLP技术，日月光在6月底的股东会上表示，该技术成本更低，产量更高，也有分高低端技术，客户群不一样，市场的接受程度正在增加，未来市场的技术种类将朝向多元发展。

  在股东会上，日月光首席运营官（COO）吴田玉表示，到2025年AI先进封装需求持续强劲，今年AI相关CoWoS先进封装营收，会比原先预期增加2.5亿美元以上，包括CoWoS等先进封装测试营收占比可提高，加速营收复苏。今年也将大幅度的增加资本支出并大比例用于封装业务，尤其是先进封装及智能生产布局。

  除了以上提到的厂商之外，封测厂力成科技位于新竹科学园区的全自动Fine Line FOPLP封测产线月进入小批量生产阶段。业内人士透露，力成科技已获得联发科电源管理IC封测订单。韩国Nepes于2014年开始开发FOPLP技术，2021年其在Cheongan Campus PLP的工厂竣工，并推出了首个使用600mm×600mm面板的FOPLP业务并全面量产，该工厂年可生产多达96000块基于600mm PLP的面板，但目前，Nepes的FOPLP封装工厂已停止运营并计划出售。

  中国大陆厂商顺势而为，目前多家厂商已经量产或具备生产能力。如华润微电子、奕斯伟、天芯互联、中科四合、合肥矽迈微电子、广东佛智芯等都已切入FOPLP技术。

  华润微电子：华润微电子于2018年成立矽磐微电子（重庆）公司从事PLP业务，PLP技术有效解决了Chiplet封装成本高昂的问题，更适用于功率类半导体封装异构集成化。据悉，矽磐有着先进封装领域的市场、设计、设备、工艺和材料等所有的环节的世界级团队，可为客户提供全方位扇出型封装技术解决方案——ONEIRO封装。目前，矽磐微电子FOPLP代工产线万片。

  奕斯伟：成都奕成科技有限公司成立于2017年，是北京奕斯伟科技集团生态链孵化企业。其服务涵盖封装设计、芯片封装、芯片测试。能够给大家提供2D FO、2.xD FO、FOPoP、FCPLP等先进系统集成封装。

  天芯互联：深南电子旗下全资子公司天芯互联依托系统级封装（SiP）和FOPLP平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案与半导体测试接口解决方案，产品大范围的应用于高端医疗、工控、通信、半导体测试等领域。

  中科四合：中科四合致力于建设面板级功率芯片扇出型封装工艺制造平台，并以此平台为基础开展先进扇出型封装工艺技术探讨研究与功率芯片/模组产品研究，面向消费类电子、工控、汽车电子、通信/服务器、医疗等各种不相同的领域客户进行新型高密度功率芯片/模组产品研制、制造、销售，产品类型涵盖TVS、MOSFET、SBD、Bridge、DC-DC、IPM等多种器件和模组。目前，中科四合已量产基于FOPLP的DFN类TVS系列产品。

  合肥矽迈微电子：合肥矽迈微电子成立于2015年，主要是做半导体先进封装相关这类的产品的研发、生产和销售。项目一期投资6.5亿元人民币，总建筑面积38470平方米。根据查询信息，目前矽迈微电子的封装产线主要是传统封装为主，产能规划年产14.4亿只，3D封装规划年产6.4亿只。在FOPLP方面，矽迈微投产了国内首条FOPLP产线。

  广东佛智芯：广东佛智芯微电子在2018年8月注册成立，联合华进半导体、汇芯通信、安捷利、中科四合等行业上下游企业，重点围绕先进FOPLP工艺、封装测试装备、封装材料等开展技术攻关，成为持续创新的FOPLP优质服务商。该公司结合现有半导体制程工艺设备和后道载板制程工艺装备的优势，打造半加成法扇出型封装先进的线路创成工艺（i-FOSATM），建设国内首条超高的性价比FOPLP研发线mm。

  华天科技：华天科技通过其控股子公司盘古半导体，于2024年6月真正开始启动多芯片高密度FOPLP产业化项目，该项目总投资高达30亿元，计划分两阶段建设，预计于2025年部分投产，标志着华天科技在先进封装技术领域的又一重要布局。

  FOPLP技术的优势及劣势、机遇及挑战并存。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。但目前产业的发展还不够成熟，仍受到良率产量、供应链不完善、面板翘曲及设备投入研发、标准化、散热等种种挑战，整个行业尚处于相对早期的阶段。

  产业合作方面，AMD与力成、日月光洽谈PC CPU产品、高通与日月光洽谈PMIC产品有所进展，AMD及英伟达与台积电、矽品在洽谈有关产品合作。但由于技术挑战，相关厂商对先进封装技术转换尚处评估阶段，产业应用发展进程仍待加速。

  集邦咨询最新报告说明，目前备受瞩目的FOPLP将率先应用在消费类IC，量产时间为2024年下半年至2026年，FOPLP用于AI GPU则要到2027年至2028年，FOPLP技术商业化进程仍存在高度不确定性。但能确定的是，随着FOPLP量产的实现，先进封装的市场格局将会重塑！

  Semiconductor Intelligence估计，2023年汽车半导体市场规模为670亿美元，较2022年增长12%。前十二大供应商占据了四分之三以上的市场占有率。英飞凌是最大的汽车半导体供应商，规模为92亿美元，占市场占有率的13.7%；恩智浦半导居第二，占市场占有率的11.2%；意法半导体（ST）位居第三，占市场占有率的10.6%。这三家公司占据了超过三分之一的市场占有率。对于大多数公司来说，汽车业务是其总收入的重要组成部分。在前六大公司中，汽车业务的收入占比从34%到56%不等。

  随着汽车半导体行业从疫情相关的短缺中恢复，2021年以来，该行业表现出强劲增长。然而，目前市场有放缓的迹象。前三大供应商的季度汽车半导体收入反映了这一趋势。英飞凌报告称，汽车半导体营收2022年和2023年初增长强劲，但在2023年第二季度达到顶峰，此后一直在下降。不过，英飞凌对2024年第二季度汽车收入的预期是环比增长5%。恩智浦在2023年第四季度实现了季度收入增长，但报告称2024年第一季度收入下降了5%。恩智浦2024年第一季度的报告说明，2024年上半年库存持续减少，整体汽车市场疲软。ST 2022年和2023年的季度收入增长强劲，平均增长7%。这一增长趋势在2024年第一季度结束，当时ST报告其汽车收入下降了23%，并称进入了“减速阶段”。

  根据国际汽车制造商组织（OICA）的数据，2023年汽车产量为9350万辆，较2022年增长10%。这是自2010年从2008-2009年大衰退中复苏以来最强劲的产量增长（26%）。2023年的9350万辆汽车产能，仍低于2017年9730万辆的历史顶配水平。该行业在2018年和2019年经历了适度下滑，随后在2020年因疫情相关的停工而下降了15.4%。然而，似乎大部分被压抑的汽车需求已得到满足。标普（S&P Global Mobility）在2024年4月预测，未来三年轻型汽车产量将增长0%至2%之间。标普预测范围的中点显示在下表中。

  尽管汽车产量增长放缓，但汽车半导体市场的增长是由每辆车的半导体含量增加推动的。增长的两个关键驱动因素是电动汽车（EV）和驾驶辅助系统。电动汽车包括纯电动汽车（BEV）和插电式混合动力汽车（PHEV），其半导体含量高于其他车辆，从而推动了汽车半导体市场的增长。电动汽车在过去几年中发展迅速。Autovista24估计，电动汽车销量在2022年增长54%，在2023年增长35%。然而，预计未来六年增长率将放缓至17%至22%之间。

  驾驶辅助系统也是车用半导体的主要驱动因素。驾驶辅助系统的最终目标是无人驾驶汽车，或完全无人驾驶。然而，无人驾驶汽车距离普及还有几年的时间。麦肯锡公司估计，到2030年，12%的售出乘用车将搭载完全无人驾驶技术（4级技术）。到2035年，这一比例可能会达到37%。标普则更为悲观，预测2035年售出的轻型汽车中只有6%会搭载4级无人驾驶技术。因此，无人驾驶汽车对半导体市场的影响在未来几年可能不会产生重大影响。

  在2021年疫情后强劲复苏、实现26%的增长后，过去两年整体半导体市场一直表现疲软。据WSTS称，半导体市场在2022年仅增长3.3%，2023年下降8.2%。WSTS在2024年5月预测，2024年将强劲增长16.0%，2025年将增长12.5%。汽车是过去两年半导体市场唯一的亮点，IDC估计，汽车半导体在2022年增长17%，在2023年增长10%。IDC在2004年5月的预测中称，未来三年汽车半导体市场的增长将放缓至5%至7%的区间。

  轻型汽车生产放缓、电动汽车增长放缓以及无人驾驶汽车部署延迟等因素将降低汽车半导体市场的增长率。汽车将不再成为半导体行业未来几年的主要驱动力。然而，预计别的行业将推动增长。人工智能（AI）正在迅速增加，这刺激了计算机行业的增长。存储市场已从需求疲软和产能过剩中恢复过来。智能手机市场在2022年和2023年下滑后，在2024年转为正增长。然而，主要的汽车半导体公司的大部分或大部分收入都严重依赖汽车。因此，它们在未来几年可能会落后于半导体行业的增长。

  据中国台湾业界消息，台积电2nm（N2）制程芯片即将于下周在位于中国台湾北部新竹科学园区的宝山工厂试产，有望率先用于苹果iPhone 17 Pro和其它苹果产品。知情的人偷偷表示，台积电于2023年12月首次向苹果进行2nm制程相关示范，预计试产时间为2024年10月。业界认为，台积电2nm技术量产进度优于预期，此前市场预计最早将于第四季度量产。

  据台积电官方介绍，2nm制程节点相比3nm能效可提升10%~15%，功耗则最多降低30%。当试产良率达到一定标准时，便可以推进到量产阶段。台积电将从2nm工艺开始应用GAA（全环绕栅极）纳米片晶体管结构，这有助于提高性能。此外台积电还将基于2nm节点推出背面供电（BSPR）技术，逐步提升芯片密度和速度，预计2026年量产。

  得益于人工智能（AI）芯片的强劲需求，台积电现有3nm产能供不应求。业界一手消息称，“产能到年底前都排得很满”，此外有传言称台积电将提高3nm代工服务价格。

  有消息称苹果已经与台积电秘密达成独家协议，包下台积电2nm首批全部产能，这与此前苹果独占首批3nm产能的做法类似，A17 Pro为首款采用台积电3nm制程的量产芯片，拥有约190亿个晶体管。

  为应对AI芯片订单需求，台积电位于高雄的第二座2nm工厂也在加紧建设当中。

  根据外资报告，台积电2024年资本支出可能达到上限值320亿美元，2025年有望进一步升至370亿美元，原因是提前部署2nm工艺量产，采购先进设备。随着竞争对手三星同样发力2nm GAA工艺，并获得订单，台积电提前部署产能目的是为保持在晶圆代工领域的领导地位。

  包括索尼（SONY）在内的八家日本芯片制造商看好人工智能（AI）、电动车及节能减碳前景，计划在2029年前斥资5万亿日元（约310亿美元）投资半导体，以增产影像感测器（CIS）、逻辑芯片和功率半导体，誓在先进半导体域取得一席之地。

  日经新闻汇整索尼、三菱电机、罗姆（Rohm）、东芝、铠侠（Kioxia）、瑞萨电子（Renesas）、Rapidus和富士电机八家大厂，在2021年度至2029年度的资本支出计划，获得上述资料和数据。

  半导体从业者表示，日本八大半导体大厂争相投资，有望带动台厂采钰、精材及同欣电等相关业者订单，其中台积电家族的采钰成为low-end CIS转单主要受惠者，在彩色滤光片及微透镜外包需求增加，运营动能强劲。

  索尼拟在2021至2026年度投资1.6万亿日元，增产影像传感器。手机相机对影像传感器的需求强劲，相关应用也拓展至自驾领域。索尼在2023年度于长崎设立新厂，并宣布在熊本建厂。

  由于看好AI数据中心和电动车市场后市，东芝和罗姆对功率元件投资合计达3,800亿日元。东芝计划增产硅功率半导体，罗姆则将增产碳化硅功率半导体。

  三菱电机计划在2026年度将碳化硅功率半导体的产能提升至2022年度的5倍，拟投资1,000亿日元在熊本设立新厂。三菱电机社长下豪语，欲打造能与产业巨擘德厂英飞凌相匹敌的体制。

  至于逻辑半导体领域，Rapidus计划在北海道生产2nm芯片，总投资金额达2万亿日元，日本政府已决定对该公司补助9,200亿日元。 Rapidus计划在2025年4月试产2nm，2027年量产。

  根据日本财务省调查，包含半导体制造的通讯设备产业，2022年度的资本投资达2.1万亿日元，在5年间增加30％。同期芯片业者占整体制造投资的比重由11％上升至13％，名列第三。

  1988年日本握有全球半导体市场5成市占，但自1990年代起被韩国和中国台湾超前。（来源：工商时报）

  IDC机构7月9日发布的多个方面数据显示，受人工智能（AI）设备需求推动，第二季度全世界个人电脑（PC，包括台式机和笔记本电脑）出货量同比增长3%，其中苹果出货量增幅最大。

  IDC报告说明，截至6月底的三个月内，全球PC出货量达到6490万台，这是继两年下降之后，连续第二个季度增长。其中，苹果的PC出货量比2023年第二季度增长20.8%，增幅最大，其次是宏碁，增长13.7%。

  从品牌来看，第二季度联想居首，占据22.7%的市场占有率，其次是惠普为21.1%，戴尔、苹果、宏碁分别排第3~5位。

  IDC全球移动和消费设备集团副总裁Ryan Reith表示，连续两个季度的增长，加上围绕AI PC的大量市场炒作，再加上一个虽不够吸引人但可以说更重要的商用市场换机周期，似乎正是PC市场所需要的。热点显然是围绕AI的，但是，非AI PC的购买产生的影响更大，使该成熟市场显示出积极的迹象。

  IDC指出，尽管整体市场得益于与2023年较低数据的有利比较，但中国的PC市场仍处于疲软态势。除中国外，全球出货量同比增长超过5%。

  中国新创公司DeepSeek AI模型媲美OpenAI，白宫警示美国AI一马当先的优势减弱