智研咨询—2025年中国集成电路封测行业发展现状及市场需求规模预测报告

  

  《2025-2031年中国集成电路封测行业市场运营态势及发展前途研判报告》（以下简称《报告》）。这份报告不仅是对中国集成电路封测市场的一次全面而细致的梳理，更是智研咨询多年来持续追踪、实地踏访、深入研究与精准分析的结晶。它旨在帮助行业精英和投资者们更精准地把握市场脉搏，洞察行业趋势，为未来的决策提供有力支持。

  《报告》主要研究中国集成电路封测产业高质量发展情况，细分市场包含先进封装、传统封装二大部分，涉及集成电路封测公司数、从业人数、产能、行业收入、细分行业收入等细分数据。

  《报告》从国内外经济环境、国内政策、发展的新趋势等方面入手，全方位分析了集成电路封测产业高质量发展状况，对业界厂商掌握产业动态与未来创新趋势提供对应的建议和决策支持。

  IC封测（集成电路封装与测试）是集成电路制作的完整过程中的重要环节，最重要的包含将裸芯片（Die）封装成可供使用的产品，以及对封装后的芯片功能、性能和可靠性等多方面的进行测试，以确保其性能和可靠性。

  IC芯片生产大概流程：IC设计、晶圆制造、IC封测。IC的封测是芯片制造的最后一道工序。作为IC芯片生产的三大环节之一，随着科学技术的持续不断的发展，IC封测技术也在慢慢的提升，呈现出多种特点和技术水平。近年来，全球半导体产业链向国内转移，封测产业已成为中国半导体的强势产业，行业的发展非常迅速，市场规模持续向上突破。2023年，我国集成电路出售的收益约为12580.2亿元，其中，封测业务收入约为3128.7亿元，占集成电路出售的收益的24.87%的份额。

  随着传统封装向先进封装演进，全球半导体厂商扩大资本开支强力布局先进封装，先进封装成为行业未来主要增量。随着行业景气度修复上行及先进封装持续不断的发展，IC封测行业有望开启新一轮成长。

  IC封测行业产业链上游最重要的包含IDM厂商、晶圆代工厂等晶圆制造厂商，以及封装基板、键合丝、芯片粘结材料、引线框架、封测设备等材料设备厂商等；行业中游为IC封测；封装测试后的IC产品大范围的应用于手机、电离、电视、家电等传统领域，以及物联网、人工智能、无人驾驶、VR等新兴领域。

  随着IC封测的成熟和对先进封测的布局完善，大企业将通过收购和兼并等方式逐步扩大市场占有率，加速行业优胜劣汰。目前我国IC封测主要企业包括安靠封装测试（上海）有限公司、江苏长电科技股份有限公司、力成科技股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、富满微电子集团股份有限公司、气派科技股份有限公司、矽品精密工业股份有限公司、日月光半导体制造股份有限公司等。

  智研咨询研究团队围绕中国集成电路封测产业规模、产业体系、重点企业情况、产业高质量发展趋势等方面进行深入分析，并针对集成电路封测产业发展中存在的问题提出建议，为各地政府、产业链关联企业、投资机构提供参考。

  1：本报告核心数据更新至2023年12月（报告中非上市企业受企业信批影响，相关财务指标或存在一定的滞后性），报告预测区间为2024-2031年。

  2：除一手调研信息和数据外，国家统计局、中国海关、行业协会、上市公司公开报告（招股说明书、转让说明书、年报、问询报告等）等权威数据源亦共同构成本报告的数据来源。一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有企业高管、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等；二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构及第三方数据库等。

  3：报告核心数据基于智研团队严格的数据采集、筛选、加工、分析体系以及自主测算模型，确保统计数据的准确可靠。

  4：本报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于智研团队的专业理解，清晰准确地反映了分析师的研究观点。

  智研咨询作为中国产业咨询领域领导品牌，以“用信息驱动产业发展，为企业投资决策赋能”为品牌理念。公司融合定量分析与定性分析方法，用自主研发算法，结合行业交叉大数据，通过多元化分析，挖掘定量数据背后根因，剖析定性内容背后逻辑，客观真实地阐述行业现状，审慎地预测行业未来发展的新趋势，为客户提供专业的行业分析、市场研究、数据洞察、战略咨询及相关解决方案，助力客户提升认知水平、盈利能力和综合竞争力。主要服务包含精品行研报告、专项定制、月度专题、可研报告、商业计划书、产业规划等。提供周报/月报/季报/年报等定期报告和定制数据，内容涵盖政策监测、企业动态、行业数据、产品价格变化、投融资概览、市场机遇及风险分析等。返回搜狐，查看更加多