【头条】英特尔拟聘陈立武任CEO；稀土永磁行业英思特登陆创业板；芯片巨头裁员2000人;中国反制!禁止向美出口关键芯片材料

  2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于12月14日在上海·上海中心隆重举行，本届大赛热情不减！自9月初全面启动的消息发布，活动便受到了业内的广泛关注及积极反响。

  作为国内半导体领域饕餮盛宴及年度尾牙，半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼慢慢的变成了每年一度的IC圈行业盛会。

  从行业领袖的深度对话到前沿技术的全景展示，从市场趋势的分析预测到创新技术的认可表彰，每一个环节都精心设计，旨在为参与者提供一个全面、深入、互动的交流平台。这不仅是一场知识的盛宴，更是一次行业精英的聚会，让我们共同期待在这场盛会中碰撞出思想的火花，探索半导体行业的无限可能。

  赓续产业共赢，企业纷至沓来。截至目前，大会吸引政府嘉宾、园区代表、产业大咖、知名投资机构、领军企业、新锐企业、上市公司等超过300家企业的热情参与。距离大赛的举办仅剩10日，我们期待更多企业/机构加入这场行业盛会，欢迎感兴趣的企业或机构速速报名，抢占最后席位。

  自2019年起，凭借规格高、多层次、立体化、专业化，“半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已成为中国半导体顶级圈层年度聚会、中国ICT产业领域具有重大影响力的高端闭门沙龙，聚集了最具经营智慧的风云企业。

  值得一提的是，为了覆盖半导体行业内更全面、更专业的优质企业及机构，2025 IC风云榜在原有基础上新增12项，共计设立39项大奖，包括新增年度最佳行业投资机构奖（新质生产力）、年度最活跃投资机构奖、年度最佳退出投资机构奖、年度最佳服务地方机构奖、年度最佳并购基金奖等，关注半导体业的投资与退出；新增年度最佳人工智能园区奖、年度领军企业奖、年度最佳解决方案奖、年度RISC-V技术创新奖，聚焦企业在科技前沿领域的突出贡献；新增年度优秀科技成果转化奖、年度国际市场先锋奖以及年度全球供应链突破奖等，着眼项目创新及国内技术的“出海”与拓展，本届IC风云榜的全部奖项列表请查看官网。

  12月3日，稀土永磁行业厂商——包头市英思特稀磁新材料股份有限公司（以下简称“英思特”）发布《上市提示性公告》，12月4日登陆深交所创业板，公司证券代码为“301622”，发行价格为22.36元/股。

  英思特专注于磁性器件终端应用技术开发，为客户提供磁路设计、精密加工、表面处理、智能组装等综合性解决方案，慢慢的变成了苹果、微软、小米、华为、联想、reMarkable、罗技等多家国际知名消费电子品牌商的稀土永磁材料应用器件主要供应商之一。

  借助此次创业板上市，英思特将加速“消费类电子及新能源汽车高端磁材及组件扩产项目”“研发中心建设项目”“智能工厂4.0平台建设项目”建设以及补充流动资金，将有效提升公司研发创造新兴事物的能力、自动化生产效率以及产能，增强对国际知名终端产品客户的稳定供货能力，逐步扩大在消费电子客户的市场占有率，同时拓展新的利润增长点。

  稀土永磁材料由于其重量轻、体积小、磁性强、稳定性高等特性，是稀土下游使用占比最高的应用领域，经过30多年研究、开发和应用，稀土永磁材料性能得到了明显提升，促进了稀土永磁材料应用器件向小型化、集成化方向发展，已大范围的应用于风力发电、消费电子、汽车工业、医疗设施、能源交通等众多领域。

  近年来，受益我国居民消费能力的提高，拉动了稀土永磁材料行业下游需求的一直增长，从稀土永磁材料行业整体情况去看，2020年至2023年，行业产量及需求量保持相对平衡，年均复合增长率约为12%，行业需求依然保持增长态势。根据弗若斯特苏利文等机构数据，中国稀土永磁材料产量占全球比重有望从2021年的89.9%（21.94万吨）提升至2025年的91.62%（28.42万吨）。

  受益大环境驱动，我国稀土永磁材料产业链企业业绩逐年提升，其中，英思特营收已从2021年的6.7亿元提升至2023年的9.52亿元，年复合增速达19.17%，预计2024年再同比增长15.69%至11.01亿元。

  中国既是全球稀土永磁材料的最主要供应国，也是全球竞争最为激烈的市场，英思特之所以能脱颖而出，与其优秀的盈利能力分不开。

  数据显示，2021年-2024年H1，英思特的销售毛利率分别是31.1%、27.8%、26.2%、24.3%，大幅领先A股同类上市公司，是可比公司中，2023年、2024年H1唯一一家销售毛利率超过20%的企业。

  而可比公司在如上报告期各期的综合销售毛利率分别仅为19.94%、17.85%、14.32%、13.07%，英思特领先A股同行综合销售毛利率超10个百分点，这主要得益于英思特磁组件产品较高的毛利率，且收入占比较高所致。

  英思特主要营业产品为单磁体应用器件和磁组件应用器件，目前主要使用在于笔记本电脑、平板电脑、智能手机等消费电子科技类产品领域。多个方面数据显示，2021年-2024年Q1，英思特单磁体应用器件占当期主要经营业务收入的占比分别是28.12%、45.77%、47.76%和39.42%，磁组件应用器件占当期主要经营业务收入的占比分别是71.88%、54.23%、52.24%和60.58%。

  得益于较高的毛利率，英思特的净利润率也大幅领先于A股同业可比公司，2021年-2024年H1分别为19.1%、17.6%、14.5%、11.5%，而可比公司对应报告期各期综合净利润率分别为8.69%、8.26%、4.17%、3%。

  此外，在营业利润率、成本费用率等盈利能力指标中，英思特的表现也优于A股可比公司，除了产品结构不同带动毛利率提升外，英思特所服务的苹果、微软、小米等客户均是全球一流终端品牌商，较另外的品牌拥有更高的溢价能力，作为这一些品牌稀土永磁材料应用器件的主要供应商之一，英思特受益获得更高的盈利空间。

  英思特产品为非标定制化产品，主要使用在于消费电子领域，而消费电子市场具有产品更新换代快、消费者需求不断的提高等特点，不一样的客户、不一样的产品对稀土永磁材料应用器件的外观尺寸、功能、类型等均具有不一样需求，这对供应商的研发创造新兴事物的能力提出了很高要求。

  英思特在下游消费电子客户新产品研发早期便深度参与磁性材料应用器件的设计、材料选型、测试，大幅度的提高新产品研发效率、降低研发过程中的试错成本，旨在最大限度地帮助客户节约成本。

  英思特主要是通过合理的组件结构设计和材料选型来实现用户和市场需求，通过多年的生产实践，英思特的磁路设计具有可操作性强、工艺适配度高的特点，结合公司后端成熟的生产制造工艺和自动化设备的设计开发能力，能够将设计的具体方案快速实现批量生产，实现用户及时供货要求。

  如在某品牌手机吸磁无线充电器案例中，原设计为内外圈双极磁路设计，磁力极限为10N，没有办法进行提升。对此，英思特创新性采用环形海尔贝克磁路，导向磁铁采用分小段式拼接式形成类似辐射充磁的效果，使得同等体积磁力提升40%。

  为了能够充分理解客户的真实需求、及时与客户做沟通交流，从而可以依据不同的项目背景、技术指标要求和客户诉求等进行产品设计和开发，英思特构建了一支人数常年维持在220人以上的研发团队。

  英思特同时保持比较高的研发投入力度，2021年-2024年H1研发费用分别为2852.5万元、4518.6万元、5636.4万元、2998.6万元，研发费用率分别为4.3%、4%、5.9%、6.2%，整体呈快速增长趋势，且在2023年、2024年H1大幅领先于A股可比公司。

  值得注意的是，英思特除了在消费电子产业深耕，也在积极向汽车、工业电机、机器人等稀土永磁材料和其他下游应用领域拓展。为满足一直增长的创新需求，在本轮创业板IPO上市募资中，英思特计划耗资3900.86万元用于投建研发中心项目。

  英思特表示，“研发中心建设项目”的实施将改善公司研发条件，吸引高端研发人才，增强公司的研发实力，一方面满足国际一流消费电子品牌商对公司更高的研发技术要求，另一方面为未来进一步拓宽产品线和产品应用领域提供技术支撑。

  与此同时，英思特还将加快设立美国硅谷磁应用研发中心并筹建柏林磁应用研发中心，继续深化与科研机构及各大高校的合作，并充分的利用院士工作站，加大磁学、磁路设计、新产品、新工艺及自动化设备相关的研发投入，助力公司创新布局。

  作为马萨诸塞州最大的雇主之一，半导体制造商Analog Devices（ADI）公司2024年的全球和本地员工数量均有所减少，总共裁员数千人。

  根据该公司提交的年度报告，截至11月2日，ADI共有约24000名员工。这比ADI公司截至2023年10月28日的全球员工数量减少2000人，下降幅度约8%。

  截至今年7月1日，ADI在马萨诸塞州拥有2643个全职职位，比去年同期的2834个职位减少7%。

  ADI发言人表示，该公司全球员工数“可能每年都不一样，但我们的人才储备充足，我们有信心继续加速创新并发展公司。”

  ADI发言人补充说，该公司“总部在马萨诸塞州，于近60年前在此成立，完全致力于继续成为该州强大、创新的技术生态系统的重要组成部分。”

  ADI公司加入了一批本地科技公司行列，包括Akamai Technologies、iRobot等在最近几周发生裁员。

  ADI公布第四季度营收24.43亿美元，2024财年营收为94.3亿美元，较上年同期的123.1亿美元下降23%。对于2025财年第一季度，ADI预测营收为23.5亿美元。该公司的市值超过1000亿美元。

  12月2日，美国拜登政府公布了对中国获取芯片和人工智能（AI）核心部件的新限制，进一步加剧了遏制中国技术野心的行动。

  美国商务部对高带宽存储器（HBM）和芯片制造设备的销售实施额外限制，新规则影响27种芯片设计和制造工具，包括美国公司在外国工厂生产的设备。它还将另外140家中国实体列入实体清单，指控这些实体代表中国行事。

  美国商务部工业和安全局（BIS）在一份声明中表示，美国“将限制中国生产对其军事现代化等至关重要的技术的能力”。它扩大了实体名单，包括“半导体工厂、设备公司和投资公司，这一些企业正在按照中国的要求进一步推进先进芯片目标。”

  这些规则确实涵盖了美国公司的海外设施，使用了外国直接产品规则（FDPR）的条款。这项权力允许美国控制使用哪怕是最少量美国技术的海外生产商品。

  即使有豁免，使用FDPR也是为避免美国设备制造商通过将制造地点设在其他几个国家/地区来规避贸易限制。华盛顿智库战略与国际研究中心最近的一份报告发现，自2016年以来，尤其是自2019年以来，美国设备供应商慢慢的变多地从非美国国家/地区向中国出口产品。这将打击其设备中使用美国零部件的非美国公司，而被列入名单的公司占绝大多数。

  “新的管制措施是继2022年10月和2023年10月颁布的两项广泛一揽子措施之后的又一项措施，具有开创性和全面性。这一行动是拜登-哈里斯政府与我们的盟友和合作伙伴共同采取的针对性措施的顶峰，旨在削弱中国本土化生产对我们的国家安全构成威胁的先进的技术的能力，”美国商务部长吉娜·雷蒙多在一份声明中表示，“这是美国实施的最严厉的管制措施，旨在削弱中国用于军事现代化的最先进芯片的能力。”

  新的管制措施限制了高带宽存储器（HBM）芯片（处理数据的重要AI组件）的销售，并且是对影响先进逻辑芯片（作为设备大脑）的现有限制的补充。一位高级政府官员表示，内存规则适用于HBM2或更先进的芯片，并使用FDPR来控制美国和外国公司。全球领先的HBM芯片供应商是韩国SK海力士，其次是美光科技和三星电子公司。

  该官员表示，该规则有例外，允许西方公司在中国封装HBM2芯片。据该官员称，这些豁免仅限于封装活动，这些活动存在技术转移到中国公司的风险较低。

  这些规则包括对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制；对高带宽存储器 (HBM) 实施新的管制；新的指南以解决合规性和转移问题；140项实体清单新增和14项修改涵盖中国工具制造商、半导体工厂和投资公司；以及几项关键监管变化，以提高之前管控的有效性。

  削弱中国发展本土半导体ECO，这被认为是以牺牲美国和盟国国家安全为代价建立的生态系统。

  对生产先进节点集成电路（IC）所需的半导体制造设备实施新管制，包括某些蚀刻、沉积、光刻、离子注入、退火、计量和检查以及清洁工具。

  对开发或生产先进节点集成电路的软件工具实施新管制，包括某些可提高先进设备生产率或允许较不先进的设备生产先进芯片的软件。

  对高带宽存储器 (HBM) 实施新管制。HBM对大规模AI训练和推理都至关重要，是先进计算集成电路 (IC) 的关键组件。新管制适用于美国原产的HBM以及根据先进计算外国直接产品（FDP）规则受EAR约束的外国/地区生产的HBM。根据新的HBM许可例外，某些HBM将有资格获得授权。

  实体名单中新增140个实体，并作出14项修改，包括半导体工厂、设备公司和投资公司，这些实体按照中国的要求行事，以推进中国的先进芯片目标，对美国及其盟国的国家安全构成威胁。

  半导体制造设备 (SME) FDP：如果“知悉”外国/地区生产的商品运往澳门或D:5国家组（包括中国）的目的地，则扩大对特定外国生产的SME和相关物品的管辖权。

  脚注5 (FN5) FDP：如果“知悉”实体名单上的或被列入FN5指定实体名单的实体参与某些活动，则扩大对特定外国/地区生产的SME和相关物品的管辖权。此类实体被列入实体名单，是因为实体名单配套规则中所述的特定国家安全或外交政策问题，例如这些实体通过中国试图生产先进节点半导体（包括用于军事最终用途）来支持中国的军事现代化。

  最低限度：扩大对上述FDP规则中所述的特定外国/地区生产的SME和相关项目的管辖范围，这些项目包含任何数量的美国原产集成电路。

  新的软件和技术管制，包括对电子计算机辅助设计 (ECAD) 和技术计算机辅助设计 (TCAD) 软件和技术的限制，当“窒息”这些项目将用于设计将在澳门或国家组D:5的目的地生产的先进节点集成电路时。

  向EAR澄清有关软件密钥的现有管制。出口管制现在适用于允许访问特定硬件或软件的使用或续订现有软件和硬件使用许可证的软件密钥的出口、再出口或转让（国内）。

  据一位高级政府官员称，周一公布的管制措施限制向中国出售20多种制造设备和3种软件工具，但有能力自行实施此类管制的国家/地区可以豁免。这位官员说，此举是为了日本和荷兰这些国家制定类似的限制措施开辟道路，但韩国尚未获得豁免。日本和荷兰还没有公开表示他们会这样做。

  公告显示，包括荷兰、日本、意大利、法国等30多个国家获得了美国商务部的豁免，不受周一发布的新规影响。

  12月2日，外交部发言人林剑回应，我们已多次就这样的一个问题表明过立场。中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制的措施，对中国进行恶意封锁和打压，这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争的原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链的稳定，最终损害的是所有国家的利益。中方将采取坚决措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。

  问：今日（12月2日），美国商务部发布了新的对华半导体出口管制措施，请问中方对此有何回应？

  答：中方注意到，美方于12月2日发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单，还拓展长臂管辖，对中国与第三国贸易横加干涉，是典型的经济胁迫行为和非市场做法。美方说一套做一套，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对。

  半导体产业高度全球化，美方滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。包括美国企业在内的全球半导体业界都受到严重影响。中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。

  荷兰政府表示，它与美国一样对先进半导体制造工具的出口存在安全担忧，并正在研究美国的最新规定。荷兰外交部在一份声明中表示：“荷兰与美国一样，对先进半导体设备不受控制的出口感到担忧。”“每个国家都会通过你自己对国家安全威胁的分析，作出自己的评估，并采取一定的措施。”

  今天（12月2日），美国当局公布了先进计算与半导体制造设备规则的更新版本，对芯片制造技术出口供应商施加了额外限制。这些法规将立即生效，部分变更的遵守日期将延迟至 2024 年 12 月 31 日。

  从长远来看，我们对半导体行业需求的预测预计不会受到新法规的影响，因为这些预测是基于全球对晶圆的需求，而不是任何特定的地理分布。

  更新后的出口管制条例增加了受限制技术清单，包括计量和软件。此外，更多晶圆厂（主要是中国）也被列入美国限制名单。如果荷兰当局也做出与美国限制措施类似的安全评估，那么向这些特定地点出口 DUV 浸没式光刻系统也可能受到影响。

  对于 2024 年，我们预计不会对我们的业务产生任何直接的重大影响。对于2025 年，我们预计影响将在我们2024年第三季度收益报告中公布的范围内，即我们预计 2025年的总净销售额将在300亿欧元至350亿欧元之间，我们预计我们的中国业务（净系统销售额加上净服务和现场选项销售额）将占全年总净销售额的20%左右。

  长期来看，我们对半导体行业需求的预测预计不会受到新法规的影响，因为这些预测是基于全球对晶圆的需求，而不是任何特定的地理分布。因此，我们还确认了 2030 年的潜在预测，即年度总净销售额约为 440 亿欧元至 600 亿欧元，正如我们在 2024年11月14日投资者日上概述的那样。

  ASML完全致力于遵守我们经营所在国家的所有适用法律和法规，包括出口管制法规，同时我们将继续开发我们的技术并尽最大努力为客户服务。

  华大九天12月3日早间公告，公司关注到美国商务部于当地时间2024年12月2日公布信息，美国商务部工业和安全局将140家实体列入“实体清单”，进行出口管制。公司及相关子公司被列入实体清单。根据美国《出口管理条例》的规定，被列入“实体清单”的企业，采购该条例管制的物项，供应商需事先向美国商务部申请出口许可证。

  针对被列入“实体清单”有几率发生的风险，公司正在积极应对。公司自成立以来，始终专注于EDA领域，积累了丰富的产品和技术经验，并树立了良好的市场形象和客户口碑。公司EDA工具软件所涉及的核心技术来源于公司自有专利及自研所形成的技术，企业具有有关技术的完整权利，能确保公司业务经营的独立性、完整性及其技术服务的安全可靠性。公司严格遵守国际商业惯例及法律和法规，合规开展业务。本次被美国列入实体清单的影响总体可控。目前公司经营及财务情况正常，各项业务稳步推进。公司将抓住发展契机，加速推动全流程EDA工具的国产化进程。

  就本次措施对公司的影响，半导体设备头部企业北方华创3日早间表示，公司近几年主要围绕供应链可控，布局发展。“目前公司营收的90%在国内市场，海外市场还不到10%，预计本次影响较小。”

  对于美国新一轮出口管制对公司的影响，中科飞测3日早间表示，公司在四五年前已经提前布局应对外部措施，主要就零部件生产制造和销售两方面。“一方面，我们的关键零部件已经实现全自产，销售区域也主要面向国内市场。这次外部管制预计不会对公司有较大影响。”

  英特尔公司CEO帕特·基辛格的突然离职为这家陷入困境的企业来提供了新的机会，让它可优先考虑潜在的交易选择，包括他在执掌英特尔期间拒绝的一些方案。

  英特尔董事会近几个月讨论了一系列可能性，比如私募股权交易，甚至拆分英特尔的工厂和产品设计业务。但基辛格反对拆分公司，而是专注于恢复英特尔的技术优势并成为外部客户定制制造商的计划。

  本周，基辛格迫于董事会压力离职，因此有机会重启谈判。摩根士丹利和高盛集团一直在帮助该公司考虑各种选择，新管理层可能会更乐于接受这些选择。

  这也是竞购者重新考虑收购部分或全部业务的机会。据报道，高通公司之前曾表达过一些交易兴趣，但最终没取得很大进展。

  情报分析师Kunjan Sobhani和Oscar Hernandez Tejada在12月2日的一份报告中表示：“此次领导层变动增加了剥离的可能性。基辛格坚决反对拆分公司，但漫长而昂贵的重组考验了股东的耐心，可能迫使英特尔重新考虑。”

  英特尔董事会在9月份召开的一次重要会议上评估了多种方案，包括分拆。在讨论之前，英特尔11月公布了糟糕的收益报告，当时该公司意外亏损，销售预测也令人失望。

  但英特尔推动了那么激进的改革，包括暂停在波兰和德国的工厂建设。该公司还裁员约15000人并暂停了数十年的股息——这是为了节约现金并让基辛格的扭亏为盈计划顺利进行。

  如果英特尔新任CEO接着来进行更大规模的改组，英特尔可能会重新考虑以下交易想法：

  这将涉及将英特尔的工厂业务与利润更高的产品研究开发部门完全分开。在基辛格的领导下，该公司一直在扩大其制造业务，成为一家为外部客户制造零部件的代工厂。他的想法是最终与代工模式的先驱台积电竞争。

  但英特尔只宣布了少数几个代工大客户，高端芯片的产量还不足以让其盈利。或许更糟的是，销售额一直在下滑，这对于一家正在进军新行业领域的企业来说是一个不祥之兆。

  尽管英特尔可能能找到收购其产品部门的买家，但代工业务将很难出售。美国最大的芯片代工厂是格罗方德，但它也面临困境，该公司缺乏资金或运营英特尔工厂所针对的制造类型的经验。

  目前还不清楚英特尔新任CEO或董事会其他成员是否愿意拆分这家曾经统治芯片行业的公司。此举将使英特尔难以根据旨在振兴美国芯片生产的《芯片法案》获得79亿美元联邦拨款。

  媒体报道称，高通曾考虑收购英特尔，但截至上周，其兴趣已冷却。知情人士当时表示，收购英特尔全部股权的复杂性使这一笔交易的吸引力降低。

  但高通可能会考虑收购英特尔的部分业务，比如产品业务。与芯片行业的大部分企业一样，高通自己并不生产芯片。相反，它设计芯片并依靠台积电等合作伙伴来处理生产。这就是怎么回事它不太可能想要英特尔的工厂运营。

  据媒体报道，博通此前也曾评估是否寻求与英特尔达成交易，但谈判并未取得进展。博通CEO Hock Tan被问及他是否会寻求芯片收购时，他表明了自己正忙于整合对VMware的收购。

  任何大型芯片合并也将面临全球监管障碍，高通和博通都很清楚这一点。在2018年特朗普阻止该交易后，博通放弃了收购高通的尝试。

  英特尔于2015年斥资约170亿美元收购FPGA芯片部门Altera，该部门生产的芯片在制造后能重新编程用于不同用途。英特尔已就将部分业务出售给金融投资者进行谈判，这可能是该部门首次公开募股（IPO）的一步。

  Francisco Partners、Bain Capital和Silver Lake Management等收购公司一直在研究对Altera的投资要约。不过，11月新闻媒体报道称，莱迪思半导体公司正在考虑对Altera提出全资收购要约。知情人士称，莱迪思正在与顾问合作，并正在寻找私募股权支持者，以探索潜在的收购要约。

  无论该交易能否推进，在英特尔新任CEO的带领下，出售Altera整体的想法可能会获得新的支持。

  今年早一点的时候，阿波罗提出向英特尔投资数十亿美元。媒体9月报道指出，这家总部在纽约的公司表示，愿意进行高达50亿美元的股权投资。但谈判并未达成一致。

  阿波罗与英特尔已有合作关系。该公司今年6月同意以110亿美元收购一家控制英特尔爱尔兰芯片工厂的合资企业的股份。这使得合作伙伴进行进一步谈判的可能性更大。

  英特尔于2017年收购无人驾驶技术制造商Mobileye。尽管该公司于2022年上市，但英特尔仍拥有该公司的大部分股份。在新CEO的领导下，这样的一种情况可能会发生变化。

  9月，英特尔表示，目前没有计划出售其在Mobileye的多数股权。但有报道称，英特尔正在考虑出售其88%的股份。

  知情人士称，英特尔可能会在公开市场或通过出售给第三方的方式出售部分股份。无论如何，这对英特尔来说都不太可能是一笔成功的投资，英特尔为Mobileye支付约150亿美元。该公司目前的市值为141亿美元。

  公告显示，根据《中华人民共和国出口管制法》等法律和法规有关法律法规，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强相关两用物项对美国出口管制。

  二、原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。

  任何国家和地区的组织和个人，违反上述规定，将原产于中华人民共和国的相关两用物项转移或提供给美国的组织和个人，将依照法律来追究法律责任。

  据知情的人偷偷表示，英特尔已聘请高管猎头公司Spencer Stuart帮助寻找新CEO，并正在评估候选人。这包括在英特尔之外寻找人才，这打破了传统。

  本周，英特尔宣布CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）突然下台，引发了对新领导人的紧急搜索，而此时这家芯片制造商的命运岌岌可危，其后备人手因多年的管理层更替而耗尽。基辛格三年前刚刚接任，从那时起，他就专注于一项复杂而昂贵的努力，以扭转这家陷入困境的公司。

  这并没有给他时间去重振英特尔的另一项遗产——高管培训计划，该计划曾为整个行业输送领导者。目前，首席财务官David Zinsner和执行副总裁Michelle Johnston Holthaus担任临时联席CEO。

  报道称，Matt Murphy正在考虑中，Marvell股价周二下跌2.3%。英特尔股价下跌超过5%，延续了周一开始的下跌趋势。

  自1968年成立以来，除了一位领导人外，其他领导人都是英特尔公司内部培养的，只有Bob Swan例外，董事会被迫罢免Brian Krzanich后，他被任命为临时CEO。这场闹剧打破了精心策划的继任计划，而正是这些计划为英特尔50年的稳定做出了贡献。在Brian Krzanich任职期间，许多英特尔资深人士也离开了公司。

  分析师表示，董事会正在寻找基辛格的永久继任者，从内部做出合理的选择可能很困难，部分原因是早期的人才外流意味着内部候选人较少。另一方面，人们对英特尔能否引进一位能够立即改变局面的外部救世主并不抱太大希望。

  现年65岁的资深人士陈立武在今年早一点的时候之前一直在英特尔董事会任职，他正在角逐CEO职位。

  另一个潜在的招聘对象是英特尔最大的客户，其中许多客户慢慢的开始自己的芯片项目，并取得了不同程度的成功。Johny Srouji是苹果成功的内部芯片部门的高级副总裁。

  大约四年前，当英特尔试图将基辛格带回公司时，据报道，包括Marvell的Matt Murphy在内的其他一些芯片公司领导人也在考虑之列。知情人士说，英特尔现在已经与他接洽，进行最新的搜寻。

  尽管财富大幅度地下跌，但英特尔仍然是科技行业最重要的公司之一。按收入计算，它仍然是最大的芯片制造商之一，全球70%以上的PC与服务器设备都运行在其处理器上。它计划在美国增建工厂，这是联邦政府推动在美国本土生产更多芯片的基石。

  无论英特尔选择谁，新任CEO都需要一些时间来弥补过去几年输给竞争对手的200多亿美元收入。

  鉴于该行业的技术性质，芯片设计和制造需要电子工程、化学和物理的融合，通常由博士团队领导。

  Wolfe Research分析师Chris Caso表示：“我们大家都认为英特尔很难找到一位有能力带领英特尔走出困境的新领导人。基辛格拥有丰富的英特尔经验，但当时并没太多合适的候选人。”

  台积电将于2025年下半年开始使用其N2（2nm级）制造工艺大规模生产半导体，目前该公司正在尽最大努力完善该技术，降低可变性和缺陷密度，来提升良率。正如台积电的一名员工最近所说，该团队已成功将测试芯片的良率提高6%，为公司客户“节省数十亿美元”。

  这位自称Dr. Kim的台积电员工并未透露该代工厂是否提高SRAM测试芯片或逻辑测试芯片的良率。考虑到台积电将于明年1月开始提供2nm技术的多项目晶圆服务，因此台积电不太可能提高最终将以2nm制造的实际芯片原型的良率。

  提高SRAM和逻辑测试芯片的良率确实很重要，因为最终，它可以为客户节省大量成本，客户支付晶圆费用，从而受益于更高的良率。

  台积电的N2将是该公司首个使用全栅（GAA）纳米片晶体管的制造工艺，该工艺有望大幅度降低功耗、提高性能和晶体管密度。特别是，台积电的GAA纳米片晶体管不仅比3nm FinFET晶体管小，而且通过提供改善的静电控制和减少泄漏，在不影响性能的情况下实现更小的高密度SRAM位单元。它们的设计增强了阈值电压调节，确保可靠的操作，并允许进一步小型化逻辑晶体管和SRAM单元。然而，台积电必须学习怎么样以可观的良率生产全新的晶体管。

  据预测，使用N2制造的芯片在相同晶体管数量和频率下比在N3E节点上制造的芯片功耗降低25%~30%，在相同晶体管数量和功率下性能提升10%~15%，在保持与N3E上制造的半导体相同速度和功率的情况下晶体管密度提高15%。

  台积电预计将在2025年下半年某个时候（很可能在2025年底）开始在其N2工艺上量产芯片。为此，台积电将有充足的时间来提高产量并降低缺陷密度。

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  盛美上海等离子体增强原子层沉积炉管设备通过初步验证，原子层沉积炉管产品进一步强化

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